公开(公告)号：CN116652250A

公开(公告)日：2023-08-29

申请号：CN202310768228.4

申请日：2023-06-27

Applicant: 华侨大学

Inventor： 施嘉怡 ,  吴贤 ,  陈曼熙 ,  陈子阅 ,  许子强 ,  周艳

IPC: B23B51/08

Abstract: 本申请提供一种用于微孔铰削与磨削/抛光一体化加工的复合刀具，该复合刀具沿刀具进给方向依次设置有铰削部、磨削抛光部和柄部三个部分；所述铰削部的铰削刀刃设置为左螺旋刀刃结构或菱形刀刃结构；所述磨削抛光部的直径大于所述铰削部的直径，所述磨削抛光部设置包括磨削刃及抛光刃两种不同的规格；将铰削与磨削/抛光这两道工序结合起来，实现微孔的高精度高光洁度加工。

公开(公告)号：CN220259637U

公开(公告)日：2023-12-29

申请号：CN202321600903.4

申请日：2023-06-21

Applicant: 华侨大学

Inventor： 施嘉怡 ,  吴贤 ,  陈曼熙 ,  陈子阅 ,  许子强 ,  周艳

IPC: B23B51/08 ,  B23D77/00

Abstract: 本申请提供一种用于内孔表面整形压光的刀具，包括柄部、颈部和刀尖压光结构三个部分；所述刀尖压光结构包括压光刃及刀杆，所述压光刃具有水滴弧形形状，所述刀杆远离所述压光刃的一端以0.5～5°倒锥结构与所述颈部连接；在刀具轴向进给整形过程中，可对已加工孔壁进行精整形和挤光，提高了内孔表面光洁度、孔径的一致性，降低微孔圆度误差，达到超精密/超光滑的微孔加工要求。