一种测定导热系数、共晶点和共熔点的装置及测定方法

    公开(公告)号:CN101750432A

    公开(公告)日:2010-06-23

    申请号:CN200910264573.4

    申请日:2009-12-28

    Abstract: 本发明涉及一种测定导热系数、共晶点和共熔点的装置,其特征在于:包括一个测定共晶点的保温容器和一个测定共熔点的保温容器,两个保温容器安装在一个保温空间内;两个保温容器中分别设有测电阻的探针和热敏电阻,测电阻的探针和热敏电阻与PLC(Programmable Logic Controller,可编程逻辑控制器)处理系统连接;低温程序控温系统与测定共晶点的保温容器的中空壁夹层相连;加热程序控温系统与测定共熔点的保温容器的中空壁夹层相连;真空控制系统与测定共熔点的保温容器相连。本发明还涉及利用该装置测量导热系数、共晶点和共熔点的方法。本发明装置结构紧凑,可以同时测定导热系数、共晶点和共熔点,能够用于现场测定,测试数据准确。

    一种测定导热系数、共晶点和共熔点的装置

    公开(公告)号:CN201637702U

    公开(公告)日:2010-11-17

    申请号:CN200920284822.1

    申请日:2009-12-28

    Abstract: 本实用新型涉及一种测定导热系数、共晶点和共熔点的装置,其特征在于:包括一个测定共晶点的保温容器(1)和一个测定共熔点的保温容器(2),两个保温容器(1,2)安装在一个保温设备(3)内;两个保温容器(1,2)中分别设有与PLC(Programmable LogicController,可编程逻辑控制器)处理系统(6,7)连接的测量电压和电阻值的测量装置;低温程序控温系统(8)与测定共晶点的保温容器(1)相连;加热程序控温系统(9)与测定共熔点的保温容器(2)相连;真空控制系统(10)与测定共熔点的保温容器(2)相连。本实用新型装置结构紧凑,可以同时测定导热系数、共晶点和共熔点,能够用于现场测定,测试数据准确。

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