具有三层基板的微机械传感器

    公开(公告)号:CN103744130A

    公开(公告)日:2014-04-23

    申请号:CN201410001234.8

    申请日:2014-01-03

    Abstract: 本发明公开了具有三层基板的微机械传感器,属于微机械传感器的技术领域。所述传感器包括三层单晶硅片制成的基板、利用三层基板以及空腔结构构建气体流通的唯一路径。使用MEMS加工工艺,减小了传感器体积。利用这种微机械传感器可测量降水粒子。

    具有三层基板的微机械传感器

    公开(公告)号:CN103744130B

    公开(公告)日:2016-03-02

    申请号:CN201410001234.8

    申请日:2014-01-03

    Abstract: 本发明公开了具有三层基板的微机械传感器,属于微机械传感器的技术领域。所述传感器包括三层单晶硅片制成的基板、利用三层基板以及空腔结构构建气体流通的唯一路径。使用MEMS加工工艺,减小了传感器体积。利用这种微机械传感器可测量降水粒子。

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