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公开(公告)号：CN108847529A
公开(公告)日：2018-11-20
申请号：CN201810900720.1
申请日：2018-08-08
Applicant: 南京信息职业技术学院
Abstract: 本发明公开了一种铁氧体加载的宽频带花瓣形整流天线，包括层叠的上层基板和下层基板；上层基板上开有两个第一圆形通孔，第一圆形通孔中嵌设有铁氧体圆片；上层基板上表面上设有馈电微带线和整流电路；上层基板下表面上设置有第一圆形蚀刻金属层区域；下层基板上表面上设置有第二圆形蚀刻金属层区域，第二圆形蚀刻金属层区域位于第一圆形蚀刻金属层区域正下方；下层基板上沿第二圆形蚀刻金属层区域外周开有多个圆形金属化通孔，构成基片集成波导腔体；下层基板下表面上蚀刻有辐射单元金属层，辐射单元金属层包括四个环状金属层，每个环状金属层呈花瓣状。通过在整流天线中加载介电常数相对较高的低损耗铁氧体,降低天线工作频率，减小天线体积。
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公开(公告)号：CN108847529B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN201810900720.1
申请日：2018-08-08
Applicant: 南京信息职业技术学院
Abstract: 本发明公开了一种铁氧体加载的宽频带花瓣形整流天线，包括层叠的上层基板和下层基板；上层基板上开有两个第一圆形通孔，第一圆形通孔中嵌设有铁氧体圆片；上层基板上表面上设有馈电微带线和整流电路；上层基板下表面上设置有第一圆形蚀刻金属层区域；下层基板上表面上设置有第二圆形蚀刻金属层区域，第二圆形蚀刻金属层区域位于第一圆形蚀刻金属层区域正下方；下层基板上沿第二圆形蚀刻金属层区域外周开有多个圆形金属化通孔，构成基片集成波导腔体；下层基板下表面上蚀刻有辐射单元金属层，辐射单元金属层包括四个环状金属层，每个环状金属层呈花瓣状。通过在整流天线中加载介电常数相对较高的低损耗铁氧体,降低天线工作频率，减小天线体积。
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公开(公告)号：CN208986182U
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201821278063.3
申请日：2018-08-08
Applicant: 南京信息职业技术学院
Abstract: 本实用新型公开了一种铁氧体加载的宽频带整流天线，包括层叠的上层基板和下层基板；上层基板上开有两个第一圆形通孔，第一圆形通孔中嵌设有铁氧体圆片；上层基板上表面上设有馈电微带线和整流电路；上层基板下表面上设有第一圆形蚀刻金属层区域；下层基板上表面上设有第二圆形蚀刻金属层区域，第二圆形蚀刻金属层区域位于第一圆形蚀刻金属层区域正下方；下层基板上沿第二圆形蚀刻金属层区域外周开有多个圆形金属化通孔，构成基片集成波导腔体；下层基板下表面上蚀刻有辐射单元金属层，辐射单元金属层包括四个环状金属层，每个环状金属层的外部轮廓呈椭圆状。通过在整流天线中加载介电常数相对较高的低损耗铁氧体,降低天线工作频率，减小天线体积。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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