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公开(公告)号：CN115332401A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202211003436.7
申请日：2022-08-19
Applicant: 厦门大学
IPC: H01L33/00 , H01L21/683 , H01L21/67
Abstract: 本发明属于半导体加工的技术领域，公开了一种基于激光解键合实现巨量转移的方法，采用转移装置，转移装置的转移面上通过凸台结构、激光释放层和临时键合层的组合形成转移头，将芯片临时键合于转移头上，与目标基板进行键合固定后再通过激光释放解除键合，令芯片与转移装置分离。本发明还提供了基于上述巨量转移方法的全彩化Micro‑LED显示装置的制作方法。本发明可保证转移精度，提高转移良率。
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