公开(公告)号：CN104190570B

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201410443015.5

申请日：2014-09-02

Applicant: 厦门大学

Inventor： 王凌云 ,  蔡建法 ,  郑成 ,  陈丹儿 ,  何勇 ,  王欢

IPC: B05B9/03 ,  B23K3/06

Abstract: 安培力驱动的S型流道焊料喷射头，涉及一种焊料微熔滴喷射装置。设有基体、喷嘴、加热室、加热圈、导电膜、压力传感器、泄气管和电磁阀；基体设有S型弯折状的流道，流道壁面上镀有导电膜，导电膜作为电极，基体设有电极导线引出孔，导电膜与外部电连接，喷嘴设于基体底部，喷嘴与所述流道的底端连通，加热室设于基体上方，加热室上端设有盖板，加热圈设于加热室的外围，压力传感器设于盖板上，泄气管设于盖板上，泄气管设有泄气孔，泄气管通过电磁阀与外部气源连通。可增大熔融焊料所受安培力，同时增大熔融焊料的加速距离，更容易实现喷射。

公开(公告)号：CN104190570A

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201410443015.5

申请日：2014-09-02

Applicant: 厦门大学

Inventor： 王凌云 ,  蔡建法 ,  郑成 ,  陈丹儿 ,  何勇 ,  王欢

IPC: B05B9/03 ,  B23K3/06

CPC classification number: B05B9/002 ,  B05B9/03 ,  B23K3/047 ,  B23K3/0623

Abstract: 安培力驱动的S型流道焊料喷射头，涉及一种焊料微熔滴喷射装置。设有基体、喷嘴、加热室、加热圈、导电膜、压力传感器、泄气管和电磁阀；基体设有S型弯折状的流道，流道壁面上镀有导电膜，导电膜作为电极，基体设有电极导线引出孔，导电膜与外部电连接，喷嘴设于基体底部，喷嘴与所述流道的底端连通，加热室设于基体上方，加热室上端设有盖板，加热圈设于加热室的外围，压力传感器设于盖板上，泄气管设于盖板上，泄气管设有泄气孔，泄气管通过电磁阀与外部气源连通。可增大熔融焊料所受安培力，同时增大熔融焊料的加速距离，更容易实现喷射。

公开(公告)号：CN103926026A

公开(公告)日：2014-07-16

申请号：CN201410182582.X

申请日：2014-05-04

Applicant: 厦门大学

Inventor： 王凌云 ,  周如海 ,  蔡建法 ,  郑成 ,  何勇 ,  陈丹儿

IPC: G01L1/10 ,  G01L9/12

Abstract: 一种内嵌式高温无线压力传感器，涉及一种压力传感器。设有压力敏感膜、传感器上盖板、电容上下极板、电感线圈、传感器基座与压力参考腔；传感器上盖板上开有方形槽，构成压力敏感膜，传感器上盖板背面制作有电容上极板；传感器基座上开有回形槽，电容下极板与电感线圈制作在传感器基座上，电容下极板上表面与电感线圈上表面平齐，而电感线圈制作在回形槽中；电容上极板、电容下极板与电感线圈均由掺杂金属的硅制作而成，电容上极板与电容下极板构成平行板电容器，电容上极板与电感线圈上分别引出上下层导线，传感器上盖板与传感器基座键合，上下层导线紧密接触，使得电容上极板、电感线圈与电容下极板串联构成标准RLC回路并形成压力参考腔。

公开(公告)号：CN103111402B

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：CN201310073952.1

申请日：2013-03-08

Applicant: 厦门大学

Inventor： 王凌云 ,  蔡建法 ,  李益盼 ,  何勇 ,  杜晓辉 ,  王小萍

IPC: B05C5/04 ,  B05C11/10

Abstract: 一种喷射点胶头，涉及流体点胶头。包括基座、加热块、一二级位移放大机构、撞针、撞针回位弹簧、喷嘴、喷嘴座和压电陶瓷块；基座设胶体流道，加热块设于基座内，一级位移放大机构设平面式内菱形框、左右拉伸臂，左右拉伸臂对称设于平面式内菱形框左右两侧，二级位移放大机构设有平面式外菱形框，左右拉伸臂与平面式外菱形框左右两侧对称水平连接，平面式外菱形框上端与基座上部连接，撞针垂直设置，撞针上端顶在平面式外菱形框下端，撞针下部位于基座内，撞针回位弹簧设于平面式外菱形框下端与基座壁之间并套在撞针上，喷嘴通过喷嘴座设于基座上，喷嘴位于撞针正下方，喷嘴孔与所述基座的胶体流道连通，压电陶瓷块设于所述平面式内菱形框内。

公开(公告)号：CN103111402A

公开(公告)日：2013-05-22

申请号：CN201310073952.1

申请日：2013-03-08

Applicant: 厦门大学

Inventor： 王凌云 ,  蔡建法 ,  李益盼 ,  何勇 ,  杜晓辉 ,  王小萍

IPC: B05C5/04 ,  B05C11/10

Abstract: 一种喷射点胶头，涉及流体点胶头。包括基座、加热块、一二级位移放大机构、撞针、撞针回位弹簧、喷嘴、喷嘴座和压电陶瓷块；基座设胶体流道，加热块设于基座内，一级位移放大机构设平面式内菱形框、左右拉伸臂，左右拉伸臂对称设于平面式内菱形框左右两侧，二级位移放大机构设有平面式外菱形框，左右拉伸臂与平面式外菱形框左右两侧对称水平连接，平面式外菱形框上端与基座上部连接，撞针垂直设置，撞针上端顶在平面式外菱形框下端，撞针下部位于基座内，撞针回位弹簧设于平面式外菱形框下端与基座壁之间并套在撞针上，喷嘴通过喷嘴座设于基座上，喷嘴位于撞针正下方，喷嘴孔与所述基座的胶体流道连通，压电陶瓷块设于所述平面式内菱形框内。