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公开(公告)号:CN112858864A
公开(公告)日:2021-05-28
申请号:CN202110060509.5
申请日:2021-01-18
Applicant: 厦门大学
IPC: G01R31/26
Abstract: 本发明公开了一种对LED芯片进行非接触式光电检测的装置及方法。装置包括参考LED芯片、短接装置、示波器、感应线圈、光学测量装置、电阻、第一电流源和第二电流源。其中,示波器并联在电阻两端,电阻、第一电流源和感应线圈串联成第一闭合回路,短接装置用于放置待测LED芯片且使得待测LED芯片的两个电极短接成第二闭合回路,参考LED芯片与第二电流源串联形成第三闭合回路,第二闭合回路和第三闭合回路与感应线圈的磁场方向同轴。光学测量装置位于短接装置的一侧且采光方向对准待测LED芯片。装置分别记录两个互感效应过程中电路的参数变化,计算得待测LED芯片的电压数据和电流数据,再获取待测LED芯片的光学参数,实现对LED芯片进行非接触式光电检测。
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公开(公告)号:CN112858864B
公开(公告)日:2022-02-18
申请号:CN202110060509.5
申请日:2021-01-18
Applicant: 厦门大学
IPC: G01R31/26
Abstract: 本发明公开了一种对LED芯片进行非接触式光电检测的装置及方法。装置包括参考LED芯片、短接装置、示波器、感应线圈、光学测量装置、电阻、第一电流源和第二电流源。其中,示波器并联在电阻两端,电阻、第一电流源和感应线圈串联成第一闭合回路,短接装置用于放置待测LED芯片且使得待测LED芯片的两个电极短接成第二闭合回路,参考LED芯片与第二电流源串联形成第三闭合回路,第二闭合回路和第三闭合回路与感应线圈的磁场方向同轴。光学测量装置位于短接装置的一侧且采光方向对准待测LED芯片。装置分别记录两个互感效应过程中电路的参数变化,计算得待测LED芯片的电压数据和电流数据,再获取待测LED芯片的光学参数,实现对LED芯片进行非接触式光电检测。
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