公开(公告)号：CN114370958A

公开(公告)日：2022-04-19

申请号：CN202210037881.9

申请日：2022-01-13

Applicant: 厦门大学

Inventor： 吴德志 ,  程显舒 ,  陈卓 ,  朱彬 ,  吴益根 ,  王中宝

IPC: G01L1/14

Abstract: 一种高性能电容式柔性压力传感器及其制备方法，涉及柔性压力传感器。从上至下依次包括：上屏蔽层、上层柔性封装层、上电极层、复合纳米纤维薄膜介电层、下电极层、辅助电极、下层柔性封装层和下屏蔽层；复合纳米纤维薄膜介电层带图案化纤维微结构阵列和图案化低弹性模量微结构阵列；上屏蔽层设于上层柔性封装层上方；上电极层设于柔性封装层下方并共形贴附在一起；下电极层和辅助电极设于下层柔性封装层上；下屏蔽层设于下层柔性封装层下方；复合纳米纤维薄膜介电层设于上电极层与下电极层之间，设有纳米纤维的图案化微结构阵列和低弹性模量微结构阵列，提升传感器的量程、线性度和灵敏度等性能。适用于可穿戴电子、人机交互、飞机蒙皮等。

公开(公告)号：CN114370958B

公开(公告)日：2023-03-31

申请号：CN202210037881.9

申请日：2022-01-13

Applicant: 厦门大学

Inventor： 吴德志 ,  程显舒 ,  陈卓 ,  朱彬 ,  吴益根 ,  王中宝

IPC: G01L1/14

Abstract: 一种高性能电容式柔性压力传感器及其制备方法，涉及柔性压力传感器。从上至下依次包括：上屏蔽层、上层柔性封装层、上电极层、复合纳米纤维薄膜介电层、下电极层、辅助电极、下层柔性封装层和下屏蔽层；复合纳米纤维薄膜介电层带图案化纤维微结构阵列和图案化低弹性模量微结构阵列；上屏蔽层设于上层柔性封装层上方；上电极层设于柔性封装层下方并共形贴附在一起；下电极层和辅助电极设于下层柔性封装层上；下屏蔽层设于下层柔性封装层下方；复合纳米纤维薄膜介电层设于上电极层与下电极层之间，设有纳米纤维的图案化微结构阵列和低弹性模量微结构阵列，提升传感器的量程、线性度和灵敏度等性能。适用于可穿戴电子、人机交互、飞机蒙皮等。