公开(公告)号：CN119974515A

公开(公告)日：2025-05-13

申请号：CN202510249437.7

申请日：2025-03-04

Applicant: 吉林大学

Inventor： 张俊虎 ,  杨逸凡 ,  杨柏

IPC: B29C64/135 ,  B29C64/245 ,  B29C64/20 ,  B29C64/379 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  B33Y40/00 ,  B33Y70/10

Abstract: 本申请提供了一种模型的制备方法，包括以下步骤：采用含有双键的硅氧烷化合物对硅基基底进行化学修饰，得到化学修饰的硅基基底；将所述化学修饰的硅基基底固定在金属平台上，按照预先构建的模型进行3D打印，在化学修饰的硅基基底上形成模型；将形成有模型的硅基基底与3D打印机的金属平台分离。本申请采用含有双键的硅氧烷化合物对硅基基底进行化学修饰，提高了模型与硅基基底的粘附力，从而能够在平整光滑的硅基基底打印尺寸小至10μm的微小模型。而且，本申请直接在硅基基底上进行模型的制备，可以直接得到硅基芯片或者微流控芯片。另一方面，本申请可以采用酸液处理使模型与硅基基底分离，不会对模型，尤其是微小模型造成损伤。