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公开(公告)号：CN115655926A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202211404626.X
申请日：2022-11-10
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N3/24 , G01N3/06 , G01N23/2251 , G01N23/20091 , G01N23/203
Abstract: 一种电镀Ni晶圆级封装SnAg/Cu焊点高温失效模型及其分析构建方法和应用。本发明属于电子封装领域。本发明的目的是为了解决现有基于电镀Ni晶圆级封装SnAg/Cu焊点的可靠性影响机理不明确的技术问题。方法：步骤1：制备焊点；步骤2：将焊点高温下存储0‑1000h；步骤3：使用晶圆级凸点推球实验分别对存储了不同时间的焊点进行破坏实验；步骤4：记录焊点的剪切强度，同时在扫描电子显微镜下观察断口形貌，并测量IMC层厚度，再结合EDS和背散射电子衍射分析。本方法通过SEM、EDS、EBSD和焊点的力学性能相结合的方式，对焊点的微观晶粒生长机制进行了揭示。
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