公开(公告)号：CN117165018A

公开(公告)日：2023-12-05

申请号：CN202311263615.9

申请日：2023-09-27

Applicant: 哈尔滨理工大学

Inventor： 朱博 ,  何生坤 ,  朱亚琦 ,  孙浩 ,  韩稀木 ,  杨博

IPC: C08L51/06 ,  C08K9/02 ,  C08K3/36

Abstract: 一种纳米二氧化硅/硅烷偶联剂接枝聚乙烯水树自修复复合材料及其制备方法，它涉及到绝缘材料自修复技术领域。聚乙烯选用低密度聚乙烯作为基体材料，选用硅烷偶联剂KH550、KH560或KH570中的一种或两种作为接枝单体，选用苯乙烯作为共单体，对聚乙烯分子链进行接枝改性处理，选用过氧化二异丙苯、2,5‑二甲基‑2,5‑双(叔丁过氧基)己烷和过氧化二苯甲酰中的一种或两种为接枝改性处理的引发剂，选用羟基化纳米二氧化硅作为自修复结构的重要组成部分，将接枝单体、共单体、无机纳米颗粒与引发剂按照一定的配比进行接枝改性处理制成接枝改性聚乙烯电缆料。本发明能够使电缆绝缘料绝缘性能的明显提升，提高我国电缆的使用寿命与绝缘性能。

公开(公告)号：CN117327336A

公开(公告)日：2024-01-02

申请号：CN202311296270.7

申请日：2023-10-09

Applicant: 哈尔滨理工大学

Inventor： 朱博 ,  孙浩 ,  朱亚琦 ,  何生坤 ,  韩稀木

IPC: C08L23/06 ,  C08L61/24 ,  C08K9/10 ,  C08K5/5419 ,  C08K5/42 ,  C08K3/36 ,  B01J13/02 ,  B32B27/32 ,  B32B27/18 ,  B32B27/06

Abstract: 一种三层壳核微胶囊梯度排布结构的聚乙烯基自修复复合材料及其制备方法，它涉及到一种聚乙烯基自修复复合介质及其制备。本发明的目的在于提供一种三层壳核微胶囊梯度排布结构的聚乙烯基自修复复合介质及其制备方法，由纳米二氧化硅进行表面修饰的三层壳核微胶囊可以减少微胶囊的团聚现象，而梯度排布结构可以控制微胶囊在聚乙烯基体中的分散浓度，在提高修复率的同时还具有良好的介电性能。三层壳核微胶囊表面的二氧化硅可以使微胶囊与聚乙烯基体间具有更好的机械互锁能力，使材料内部结构更加紧密，同时纳米二氧化硅可以使复合介质中的微胶囊彼此独立的分布在复合材料中，提高了微胶囊的分散性，减少了团聚现象的发生。微胶囊在聚乙烯基体中呈梯度排布可以使微胶囊更有针对性的分布在电缆易发生水树损伤的区域，可以在发生水树老化时更快速的做出响应，既可以提升修复速度又可以提高修复率。本发明可获得一种聚乙烯基复合自修复材料。