公开(公告)号：CN100367831C

公开(公告)日：2008-02-06

申请号：CN03142746.4

申请日：2003-06-06

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 和泉良弘 ,  中川敏彦

IPC: H05K1/11 ,  G02F1/133

CPC classification number: H05K1/0265 ,  G02F1/1345 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/20 ,  H05K3/24 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/09736 ,  H01L2924/00

Abstract: 配线基板在有源矩阵基板上对第1周边电气配线与第2周边电气配线成图，在被成图的电气配线上的一部分设置TCP作为电子元件。包含金属薄膜及复制金属膜形成第1周边电气配线及第2周边电气配线。此外，在设置TCP的区域内，第1周边电气配线及第2周边电气配线，具有金属薄膜或复制金属膜的单层构造、或者金属薄膜及复制金属膜的积层构造中的任一方。这样，作为低电阻化的配线基板能可防止连接不良。

公开(公告)号：CN1469696A

公开(公告)日：2004-01-21

申请号：CN03142746.4

申请日：2003-06-06

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 和泉良弘 ,  中川敏彦

IPC: H05K1/11 ,  G02F1/133

CPC classification number: H05K1/0265 ,  G02F1/1345 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/20 ,  H05K3/24 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/09736 ,  H01L2924/00

Abstract: 配线基板在有源矩阵基板上对第1周边电气配线与第2周边电气配线成图，在被成图的电气配线上的一部分设置TCP作为电子元件。包含金属薄膜及复制金属膜形成第1周边电气配线及第2周边电气配线。此外，在设置TCP的区域内，第1周边电气配线及第2周边电气配线，具有金属薄膜或复制金属膜的单层构造、或者金属薄膜及复制金属膜的积层构造中的任一方。这样，作为低电阻化的配线基板能可防止连接不良。