公开(公告)号：CN102741008A

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：CN201180008235.X

申请日：2011-02-02

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 立花伸介 ,  岛田香志 ,  七条洋一

IPC: B23K26/00 ,  H01L31/04 ,  B23K101/42 ,  B23K26/42

CPC classification number: H01L31/18 ,  B23K26/034 ,  B23K26/0853 ,  B23K26/364 ,  B23K26/40 ,  B23K2103/50 ,  H01L31/046 ,  H01L31/0463 ,  Y02E10/50

Abstract: 一种光电转换装置的制造方法，其通过向根据包含温度信息和事前取得的变形信息的信息所决定的位置照射光束（22）来进行被加工物（12）的加工。光束照射加工装置具备能够控制光束振荡器（11）和驱动部（16a、16b）的控制部（17），以能够向基于信息所决定的位置照射光束（22），所述信息包含由温度信息取得部（18、52、53）取得的温度信息和内部存储的变形信息。