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公开(公告)号：CN110167253A
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201811217437.5
申请日：2018-10-18
Applicant: 夏普株式会社
Abstract: 降低柔性电路基板的、覆盖层与端子部的边界的应力,并降低端子部的断线的可能性。提供一种柔性电路基板,所述柔性电路基板具备:覆盖层,在其内部包含导体图案；端子部,其包含从该覆盖层露出的所述导体图案；补强板,其在任意面上,粘接于整个所述端子部与所述覆盖层的一部分；弯曲板,其具有把手部、和比该把手部靠所述端子部侧的粘接部,并在所述面上且仅在所述粘接部上,与所述覆盖层粘接,以从所述端子部向所述覆盖层的方向与所述补强板分离。
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