公开(公告)号：CN103563171B

公开(公告)日：2015-07-08

申请号：CN201280025486.3

申请日：2012-07-27

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 片山智文 ,  柿木孝司

IPC: H01Q1/38 ,  H01P11/00

CPC classification number: H01Q1/38 ,  B29C45/14065 ,  B29C2045/14122 ,  B29L2031/3437 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/40 ,  H04M1/026

Abstract: 通过嵌入成型制造具有由介电体形成的框体(1)和以贯穿所述框体(1)的方式埋入的导电部件(2)的结构物(10)。在导电部件(2)中设置凹部(2c)，且在上侧模具(40)中设置与凹部(2c)对应的凸部(40a)。导电部件(2)通过使凹部(2c)与凸部(40a)嵌合，从而定位且固定在模具内。

公开(公告)号：CN103563171A

公开(公告)日：2014-02-05

申请号：CN201280025486.3

申请日：2012-07-27

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 片山智文 ,  柿木孝司

IPC: H01Q1/38 ,  H01P11/00

CPC classification number: H01Q1/38 ,  B29C45/14065 ,  B29C2045/14122 ,  B29L2031/3437 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/40 ,  H04M1/026

Abstract: 通过嵌入成型制造具有由介电体形成的框体(1)和以贯穿所述框体(1)的方式埋入的导电部件(2)的结构物(10)。在导电部件(2)中设置凹部(2c)，且在上侧模具(40)中设置与凹部(2c)对应的凸部(40a)。导电部件(2)通过使凹部(2c)与凸部(40a)嵌合，从而定位且固定在模具内。