公开(公告)号：CN102666011B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201080047892.0

申请日：2010-09-01

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 佐藤仁 ,  藤井茂喜

IPC: B24B21/00 ,  B24B27/033 ,  B24B49/12

CPC classification number: B24B27/033 ,  B24B21/004 ,  B24B49/12

Abstract: 捕捉工件表面的缺陷来制作用于修正的信息，以该信息为基础来测量需要修正的异物的高度，当该测量到的高度不到第1基准时，转移到通常的研磨工序，当该测量到的高度为第1基准以上且不到第2基准时，转移到临时研磨工序，当该测量到的高度为第2基准以上时，判断为不进行研磨。在该临时研磨工序中，使研磨头仅下降规定的量，一边从供给卷盘抽出并且用卷绕卷盘卷绕研磨带，一边用研磨头按压供给卷盘和卷绕卷盘之间的研磨带而研削异物，调查异物的高度是否发生了变化，当高度发生了变化时，转移到通常的研磨工序，当高度未发生变化时，不进行研磨。由此，即使在工件表面附着有大型且高硬度的异物的情况下，也可以尽可能不降低处理能力且可以防止发生研磨带的断开、拖伤。

公开(公告)号：CN102655981B

公开(公告)日：2015-03-04

申请号：CN201080056374.5

申请日：2010-11-10

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 仲谷知真 ,  藤井茂喜 ,  佐藤仁

IPC: B24B21/00 ,  B24B27/033

CPC classification number: B24B21/004 ,  B24B27/033

Abstract: 构成为能使在表面具有研磨材料和粘着剂中的至少一方的带移动，将其按压于工件表面的异物，且能将带与异物的接触状态切换为研磨除去异物的点接触状态或线接触状态和粘着除去异物的面接触状态。

公开(公告)号：CN102655981A

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN201080056374.5

申请日：2010-11-10

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 仲谷知真 ,  藤井茂喜 ,  佐藤仁

IPC: B24B21/00 ,  B24B27/033

CPC classification number: B24B21/004 ,  B24B27/033

Abstract: 构成为能使在表面具有研磨材料和粘着剂中的至少一方的带移动，将其按压于工件表面的异物，且能将带与异物的接触状态切换为研磨除去异物的点接触状态或线接触状态和粘着除去异物的面接触状态。

公开(公告)号：CN102666011A

公开(公告)日：2012-09-12

申请号：CN201080047892.0

申请日：2010-09-01

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 佐藤仁 ,  藤井茂喜

IPC: B24B21/00 ,  B24B27/033 ,  B24B49/12

CPC classification number: B24B27/033 ,  B24B21/004 ,  B24B49/12

Abstract: 捕捉工件表面的缺陷来制作用于修正的信息，以该信息为基础来测量需要修正的异物的高度，当该测量到的高度不到第1基准时，转移到通常的研磨工序，当该测量到的高度为第1基准以上且不到第2基准时，转移到临时研磨工序，当该测量到的高度为第2基准以上时，判断为不进行研磨。在该临时研磨工序中，使研磨头仅下降规定的量，一边从供给卷盘抽出并且用卷绕卷盘卷绕研磨带，一边用研磨头按压供给卷盘和卷绕卷盘之间的研磨带而研削异物，调查异物的高度是否发生了变化，当高度发生了变化时，转移到通常的研磨工序，当高度未发生变化时，不进行研磨。由此，即使在工件表面附着有大型且高硬度的异物的情况下，也可以尽可能不降低处理能力且可以防止发生研磨带的断开、拖伤。