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公开(公告)号：CN116259959A
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202211382112.9
申请日：2022-11-07
Applicant: 宁波大学
Abstract: 本发明公开了一种频率、方向图和极化可重构的水单极子天线，包括介质板、单极子天线结构、第一水槽阵列、第二水槽阵列、第三水槽阵列和接地层，单极子天线结构包括矩形微带线、十三个矩形金属贴片和十二个开关，第一水槽阵列位于单极子天线结构的前侧，第一水槽阵列包括开设在介质板上表面的80个第一矩形凹槽，第二水槽阵列位于矩形微带线的左侧，第二水槽阵列包括开设在介质板上表面的28个第二矩形凹槽，第三水槽阵列与第二水槽阵列左右对称；优点是在结构简单，能够实现频率可重构的基础上，又能实现极化可重构、方向图可重构，应用广泛，能够满足实际工程应用需求。
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公开(公告)号：CN115117628B
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202210651119.X
申请日：2022-06-10
Applicant: 宁波大学
IPC: H01Q7/00 , H01Q1/38 , H01Q1/22 , G06K19/077
Abstract: 本发明公开了一种双频点测温RFID标签天线包括天线主体结构、射频标签芯片和测温电路，天线主体结构包括辐射结构、馈电结构、焊盘结构、连接结构、介质基板、第一层FR4板和第二层FR4板，辐射结构通过设置十一个矩形金属块以及在第一矩形金属块上开上开设多个矩形槽来分别使标签天线产生了两个谐振频点，这两个谐振频点的回波损耗值均在‑10dB以下，并且标签天线的阻抗值和标签芯片的阻抗值实现了共轭匹配；优点是能够独立用于需要覆盖两个频段的工作环境，整体尺寸较低，成本较低，且不会出现干扰现象，标签识别准确率和温度检测准确率均较高。
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公开(公告)号：CN114914690A
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202210519398.4
申请日：2022-05-13
Applicant: 宁波大学
Abstract: 本发明公开了一种低频可调谐的双频去耦天线结构，包括介质基板、一对F型天线、第一金属地、去耦结构和匹配网络，匹配网络将一对F型天线的输出阻抗在高频段和低频段内均匹配到50欧姆，去耦结构使用中和线结构、缺陷地结构和地板分支来实现，由第七矩形金属块、第八矩形金属块和第九矩形金属块构成的中和线结构实现了对于高频段的去耦，缺陷地结构以及由第十矩形金属块、第十一矩形金属块和第十二矩形金属块和第十三矩形金属块构成的地板分支实现低频段去耦，通过改变第一矩形槽内的可变电容的电容值，使得在低频段有可调谐的功能；优点是能够实现双频段的去耦，结构相对简单，并且能够满足低频段可调谐需求，在实际应用中具有较高的灵活性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN120016149A
公开(公告)日：2025-05-16
申请号：CN202510122012.X
申请日：2025-01-26
Applicant: 宁波大学
Abstract: 本发明公开了一种功率放大器与圆极化天线的一体化集成结构，包括一体集成在一起的功率放大器与天线，天线为圆极化天线，天线通过CPW馈电方式将其输入阻抗直接匹配至所述的功率放大器的输出阻抗；优点是整体占用体积减小、集成度较高，且在高频、宽带以及高功率应用场景下，能够实现低损耗传输，充分发挥功率放大器性能，提升天线辐射效果，满足无线通信系统对高速率、高质量传输以及高效稳定运行的要求。
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公开(公告)号：CN116613527A
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202310575565.1
申请日：2023-05-19
Applicant: 宁波大学
Abstract: 本发明公开了一种基于自去耦技术的多天线多频独立可重构去耦结构包括m个分支结构、第一金属地和背板结构，每个分支结构均包括第一传输线和第一负载，第一传输线采用2个矩形金属块相对垂直且首尾连接构成，背板结构包括矩形金属地和n个地板槽结构，n个地板槽结构按照从左到右顺序均匀间隔分布，每个地板槽结构均包括1个地板槽和第二负载，地板槽为上下贯穿矩形金属地的矩形槽，第二负载设置在地板槽内，与天线相连接的分支结构都是跟随着对应的天线来布置，具有一定的规律性，能够类推至多频多天线的去耦；优点是结构较为简单，尺寸较小，所占用的空间较少，能够满足目前多天线系统对于小型化的要求，同时既能够满足多频点去耦也能够满足单频点去耦。
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公开(公告)号：CN114759345A
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN202210246774.7
申请日：2022-03-14
Applicant: 宁波大学
IPC: H01Q1/52
Abstract: 本发明公开了一种基于寄生体的两个天线间可调谐多频点的去耦结构，该去耦结构通过寄生体结构和拓扑结构来构成，寄生体结构和拓扑结构这两种结构的主要部分就是可调谐元件的电容、电感和传输线，在实际应用中，实现该结构的贴片电容和贴片电感的尺寸相对都较小，寄生体结构和拓扑结构都是置于两个天线之间，对于天线的结构没有过大的要求且外部因素对电容和电感的影响较小，寄生体结构和拓扑结构构成都比较简单的，且具备一定的规律性；优点是体积较小，对空间环境的需求较小，能够满足当前产品小型化的需求，且结构简单，既能够适用于具有单频点的两个天线间的去耦，也能够适用于具有双频点以及双频点以上的两个天线间的去耦，可拓展性较强。
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公开(公告)号：CN116247422A
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202211099605.1
申请日：2022-09-09
Applicant: 宁波大学
Abstract: 本发明公开了一种低剖面宽带锥状波束天线，包括圆柱型金属背腔、圆形铜皮、四个L型铜皮、金属单圆锥和SMA同轴探头，圆柱型金属背腔上开设有圆台型空腔，圆台型空腔与圆柱型金属背腔同轴，圆形铜皮设置在圆台型空腔内，金属单圆锥位于圆台型空腔内，金属单圆锥包括第一圆台、第二圆台、圆柱型铜皮和完全相同的四个长方型铜皮，第一圆台、第二圆台和圆柱型铜皮按照从下到上顺序依次设置，四个长方型铜皮沿一圈均匀间隔分布在圆柱型铜皮的周围，四个L型铜皮位于圆台型空腔内，且沿一圈均匀间隔分布在金属单圆锥四周，SMA同轴探头穿过圆形铜皮后与第一圆台的下底面固定连接；优点是在能够产生锥状波束的同时，具有宽带宽、低剖面和高增益。
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公开(公告)号：CN115117628A
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202210651119.X
申请日：2022-06-10
Applicant: 宁波大学
IPC: H01Q7/00 , H01Q1/38 , H01Q1/22 , G06K19/077
Abstract: 本发明公开了一种双频点测温RFID标签天线包括天线主体结构、射频标签芯片和测温电路，天线主体结构包括辐射结构、馈电结构、焊盘结构、连接结构、介质基板、第一层FR4板和第二层FR4板，辐射结构通过设置十一个矩形金属块以及在第一矩形金属块上开上开设多个矩形槽来分别使标签天线产生了两个谐振频点，这两个谐振频点的回波损耗值均在‑10dB以下，并且标签天线的阻抗值和标签芯片的阻抗值实现了共轭匹配；优点是能够独立用于需要覆盖两个频段的工作环境，整体尺寸较低，成本较低，且不会出现干扰现象，标签识别准确率和温度检测准确率均较高。
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