公开(公告)号：CN114300233B

公开(公告)日：2024-08-09

申请号：CN202111505289.9

申请日：2021-12-10

Applicant: 广东美的厨房电器制造有限公司 ,  美的集团股份有限公司

Inventor： 高茂丰 ,  黎青海 ,  陈辉成 ,  高伟 ,  刘兴华 ,  増田慎一

IPC: H01F27/28

Abstract: 本发明公开了一种绕组结构、驱动电路、家用电器。绕组结构包括骨架、突起结构和绕组，骨架具有绕线面，突起结构包括多个突起，多个突起设置在绕线面，绕组具有多匝绕线，多匝绕线绕设在绕线面，多个突起之间依次间隔形成多个槽位，多匝绕线被至少部分地依次收容在多个槽位内。上述绕组结构，在将绕组绕设在骨架上的情况下，通过设置在绕线面的多个突起，绕组在绕设时形成的每匝绕线都会被依次分隔在多个突起之间形成的槽位中，从而可消除绕组在绕设时出现凌乱不整的问题，避免出现绕组耐压不良、供压不稳定的情况。

公开(公告)号：CN113068283A

公开(公告)日：2021-07-02

申请号：CN202110485538.6

申请日：2021-04-30

Applicant: 广东美的厨房电器制造有限公司 ,  美的集团股份有限公司

Inventor： 増田慎一 ,  高茂丰 ,  黎青海 ,  覃承勇 ,  王永昌 ,  陈辉成 ,  高伟

IPC: H05B6/06

Abstract: 本申请公开了一种微波加热系统、微波电器、控制方法和存储介质。微波加热系统包括电源模块、控制模块、放大模块和微波源。电源模块输出直流电压，控制模块在运行周期的第一预设时长内控制放大模块的输入电压使放大模块的输出电压大于或等于微波源的工作电压，在运行周期的第二预设时长内控制放大模块的输入电压使放大模块的输出电压小于微波源的工作电压，第一预设时长大于第二预设时长。如此，通过控制模块可以在第二预设时长内，使得放大模块的输出电压小于微波源的工作电压，若微波源处于跳模的情况下，能够使微波源脱离跳模状态，恢复正常的工作状态，可以避免微波源长时间处于跳模，能够有效抑制微波源故障，延长微波源使用寿命。

公开(公告)号：CN113068283B

公开(公告)日：2023-02-17

申请号：CN202110485538.6

申请日：2021-04-30

Applicant: 广东美的厨房电器制造有限公司 ,  美的集团股份有限公司

Inventor： 増田慎一 ,  高茂丰 ,  黎青海 ,  覃承勇 ,  王永昌 ,  陈辉成 ,  高伟

IPC: H05B6/06

Abstract: 本申请公开了一种微波加热系统、微波电器、控制方法和存储介质。微波加热系统包括电源模块、控制模块、放大模块和微波源。电源模块输出直流电压，控制模块在运行周期的第一预设时长内控制放大模块的输入电压使放大模块的输出电压大于或等于微波源的工作电压，在运行周期的第二预设时长内控制放大模块的输入电压使放大模块的输出电压小于微波源的工作电压，第一预设时长大于第二预设时长。如此，通过控制模块可以在第二预设时长内，使得放大模块的输出电压小于微波源的工作电压，若微波源处于跳模的情况下，能够使微波源脱离跳模状态，恢复正常的工作状态，可以避免微波源长时间处于跳模，能够有效抑制微波源故障，延长微波源使用寿命。

公开(公告)号：CN114300233A

公开(公告)日：2022-04-08

申请号：CN202111505289.9

申请日：2021-12-10

Applicant: 广东美的厨房电器制造有限公司 ,  美的集团股份有限公司

Inventor： 高茂丰 ,  黎青海 ,  陈辉成 ,  高伟 ,  刘兴华 ,  増田慎一

IPC: H01F27/28

Abstract: 本发明公开了一种绕组结构、驱动电路、家用电器。绕组结构包括骨架、突起结构和绕组，骨架具有绕线面，突起结构包括多个突起，多个突起设置在绕线面，绕组具有多匝绕线，多匝绕线绕设在绕线面，多个突起之间依次间隔形成多个槽位，多匝绕线被至少部分地依次收容在多个槽位内。上述绕组结构，在将绕组绕设在骨架上的情况下，通过设置在绕线面的多个突起，绕组在绕设时形成的每匝绕线都会被依次分隔在多个突起之间形成的槽位中，从而可消除绕组在绕设时出现凌乱不整的问题，避免出现绕组耐压不良、供压不稳定的情况。

公开(公告)号：CN111613609B

公开(公告)日：2022-08-23

申请号：CN202010374269.1

申请日：2020-05-06

Applicant: 广东威特真空电子制造有限公司 ,  美的集团股份有限公司

Inventor： 増田慎一

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/495 ,  H01L23/367 ,  H02M7/00 ,  H02M7/04

Abstract: 本发明公开了一种高压二极管、高压整流电路和变频式磁控管驱动电源。该高压二极管包括：多个芯片，多个芯片相串联，且在多个芯片形成的串联路径上，相邻两个芯片之间通过引线框架实现串联电连接，位于起始端的芯片连接有第一接线端，位于终点端的芯片连接有第二接线端；绝缘封装层，多个芯片封装于绝缘封装层中，第一接线端和第二接线端从绝缘封装层中伸出。根据本发明的高压二极管，多个芯片通过引线框架实现串联电连接，可以增加整个二极管的耐压能力，且可使高压二极管的散热较好，此外，能够取消叠层型二极管中的焊接层，以及取消将多个芯片堆积、放入熔炉进行焊接结合的工序，进而可以削减此工序之后的芯片斜面清洗工序，有利于降低成本。

公开(公告)号：CN111613609A

公开(公告)日：2020-09-01

申请号：CN202010374269.1

申请日：2020-05-06

Applicant: 广东威特真空电子制造有限公司 ,  美的集团股份有限公司

Inventor： 増田慎一

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/495 ,  H01L23/367 ,  H02M7/00 ,  H02M7/04

Abstract: 本发明公开了一种高压二极管、高压整流电路和变频式磁控管驱动电源。该高压二极管包括：多个芯片，多个芯片相串联，且在多个芯片形成的串联路径上，相邻两个芯片之间通过引线框架实现串联电连接，位于起始端的芯片连接有第一接线端，位于终点端的芯片连接有第二接线端；绝缘封装层，多个芯片封装于绝缘封装层中，第一接线端和第二接线端从绝缘封装层中伸出。根据本发明的高压二极管，多个芯片通过引线框架实现串联电连接，可以增加整个二极管的耐压能力，且可使高压二极管的散热较好，此外，能够取消叠层型二极管中的焊接层，以及取消将多个芯片堆积、放入熔炉进行焊接结合的工序，进而可以削减此工序之后的芯片斜面清洗工序，有利于降低成本。