公开(公告)号：CN103069556B

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：CN201180040629.3

申请日：2011-11-10

Applicant: 日产自动车株式会社

Inventor： 足立修二 ,  小见山文行 ,  小林周司

IPC: H01L21/56 ,  B29C33/14 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L21/67126 ,  B29C45/14418 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/37 ,  H01L21/565 ,  H01L24/33 ,  H01L25/072 ,  H01L25/50 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

Abstract: 半导体模块具备：多个半导体元件、与多个半导体元件的一面侧结合的平板状的第一电极、与多个半导体元件的另一面侧结合的平板状的第二电极、将多个半导体元件封止在第一电极与第二电极之间的模制材料。在第一电极的周缘部设有朝向第二电极延伸的突起部，突起部包围模制材料。

公开(公告)号：CN103069556A

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN201180040629.3

申请日：2011-11-10

Applicant: 日产自动车株式会社

Inventor： 足立修二 ,  小见山文行 ,  小林周司

IPC: H01L21/56 ,  B29C33/14 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L21/67126 ,  B29C45/14418 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/37 ,  H01L21/565 ,  H01L24/33 ,  H01L25/072 ,  H01L25/50 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

Abstract: 半导体模块具备：多个半导体元件、与多个半导体元件的一面侧结合的平板状的第一电极、与多个半导体元件的另一面侧结合的平板状的第二电极、将多个半导体元件封止在第一电极与第二电极之间的模制材料。在第一电极的周缘部设有朝向第二电极延伸的突起部，突起部包围模制材料。