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公开(公告)号:CN106662814A
公开(公告)日:2017-05-10
申请号:CN201580031504.2
申请日:2015-06-09
Applicant: 日本化药株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供,在半导体、MEMS/微型机械应用领域中,固化物的残留应力极低、湿热试验后与Pt、LT和Ta等金属基板的紧密贴合性优异的树脂组合物和/或其层叠体、及其固化物。本发明是含有(A)环氧树脂、(B)具有酚性羟基的化合物和(C)光阳离子聚合引发剂的感光性树脂组合物,其中,(A)环氧树脂的加权平均环氧当量为300g/eq.以上,且该(A)环氧树脂的20质量%以上是由下述式(1)表示、且环氧当量为500~4500g/eq.的环氧树脂,该(B)具有酚性羟基的化合物含有特定结构的苯酚化合物。
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公开(公告)号:CN111868629A
公开(公告)日:2020-10-30
申请号:CN201980012344.5
申请日:2019-02-07
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: G03F7/038 , C08G59/32 , C09J11/06 , C09J163/00 , G03F7/004
Abstract: 本发明渉及一种负型感光性树脂组合物,该负型感光性树脂组合物含有(A)环氧树脂、(B)具有酚性羟基的化合物及(C)光阳离子聚合引发剂,其中,该(A)环氧树脂的30质量%以上为下述式(1)所示的环氧树脂(A‑1)(式(1)中,R各自独立地表示缩水甘油基或氢原子,存在多个的R中的至少两个为缩水甘油基,a表示重复单元数的平均值,为0至30的范围的实数),且(B)具有酚性羟基的化合物及(C)光阳离子聚合引发剂具有特定结构。
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公开(公告)号:CN106662814B
公开(公告)日:2019-12-17
申请号:CN201580031504.2
申请日:2015-06-09
Applicant: 日本化药株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供,在半导体、MEMS/微型机械应用领域中,固化物的残留应力极低、湿热试验后与Pt、LT和Ta等金属基板的紧密贴合性优异的树脂组合物和/或其层叠体、及其固化物。本发明是含有(A)环氧树脂、(B)具有酚性羟基的化合物和(C)光阳离子聚合引发剂的感光性树脂组合物,其中,(A)环氧树脂的加权平均环氧当量为300g/eq.以上,且该(A)环氧树脂的20质量%以上是由下述式(1)表示、且环氧当量为500~4500g/eq.的环氧树脂,该(B)具有酚性羟基的化合物含有特定结构的苯酚化合物。
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