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公开(公告)号:CN107108321A
公开(公告)日:2017-08-29
申请号:CN201580072643.X
申请日:2015-10-29
Applicant: 日本电气硝子株式会社
IPC: C03B33/02
Abstract: 本发明提供能够精度良好地保持光纤等的微孔阵列、和能够形成具有高的形状精度的微孔的微孔阵列的制造方法。该微孔阵列的特征在于,在厚度0.5mm以上5mm以下的玻璃板(2),每1cm2形成有30个以上的贯通孔(3),贯通孔(3)具有圆柱度为贯通孔(3)的孔径(d1)的5%以下的圆筒部分(5)。
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公开(公告)号:CN115803872A
公开(公告)日:2023-03-14
申请号:CN202180048611.1
申请日:2021-06-02
Applicant: 日本电气硝子株式会社
IPC: H01L23/02
Abstract: 电子装置(1)具备:电子部件(2)、搭载有电子部件(2)的基材、以及以电子部件(2)被收纳于内部的方式接合于基材(3)的保护帽(4)。保护帽(4)具备由第一透明无机材料形成的框部(6)、和覆盖框部(6)的一端开口的由第二透明无机材料形成的盖部(7)。框部(6)及基材(3)通过熔接部(9)直接熔接。
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公开(公告)号:CN115803873A
公开(公告)日:2023-03-14
申请号:CN202180049326.1
申请日:2021-06-07
Applicant: 日本电气硝子株式会社
IPC: H01L23/02
Abstract: 保护帽(4)具备:框部(6)、覆盖框部(6)的一端开口的盖部(7)、以及将框部(6)与盖部(7)接合的接合部(8)。盖部(7)由石英玻璃形成,框部(6)由30~380℃的温度范围中的热膨胀系数为30×10‑7~100×10‑7/℃的玻璃材料形成。
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公开(公告)号:CN107108321B
公开(公告)日:2020-07-07
申请号:CN201580072643.X
申请日:2015-10-29
Applicant: 日本电气硝子株式会社
IPC: C03B33/02
Abstract: 本发明提供能够精度良好地保持光纤等的微孔阵列、和能够形成具有高的形状精度的微孔的微孔阵列的制造方法。该微孔阵列的特征在于,在厚度0.5mm以上5mm以下的玻璃板(2),每1cm2形成有30个以上的贯通孔(3),贯通孔(3)具有圆柱度为贯通孔(3)的孔径(d1)的5%以下的圆筒部分(5)。
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公开(公告)号:CN107211506B
公开(公告)日:2019-05-14
申请号:CN201680004942.4
申请日:2016-01-13
Applicant: 日本电气硝子株式会社
Abstract: 本发明提供一种设置于除去了透明导电膜的部分的绝缘膜难以剥离的带透明导电膜的基板。带透明导电膜的基板10的特征在于,具备基板1和设置于基板1上且进行了图案化的透明导电膜2,在基板1上形成有通过图案化除去了透明导电膜2的除去区域A1、未除去透明导电膜2的非除去区域A2和设置于除去区域A1与非除去区域A2之间的边界区域A3,在边界区域A3,形成有透明导电膜2被形成为岛状的岛状部分2b。
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公开(公告)号:CN107406307A
公开(公告)日:2017-11-28
申请号:CN201680014557.8
申请日:2016-01-08
Applicant: 日本电气硝子株式会社
IPC: C03C17/34 , B23K26/351 , H01L51/50 , H05B33/02 , H05B33/28
CPC classification number: B23K26/351 , C03C17/34 , H01L51/50 , H05B33/02 , H05B33/28
Abstract: 提供在利用激光对形成于基底玻璃层上的透明导电膜进行图案化时,能够抑制透明导电膜或基底玻璃层发生变色、损伤的附有透明导电膜的玻璃基板及其制造方法。附有透明导电膜的玻璃基板6的特征在于具备玻璃基板、设置在玻璃基板上的基底玻璃层和设置在基底玻璃层上的利用激光进行了图案化的透明导电膜3,在激光的波长下,基底玻璃层所具有的吸收率小于透明导电膜3的吸收率且大于玻璃基板的吸收率,利用激光进行图案化除去透明导电膜3的一部分而成的图案化区域10具有第一线状部分11、第二线状部分12和将第一线状部分11与第二线状部分12相连接的连接部分13,第一线状部分11与第二线状部分12所成角度为120°以下,连接部分13的曲率半径为0.5mm以上。
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公开(公告)号:CN107211506A
公开(公告)日:2017-09-26
申请号:CN201680004942.4
申请日:2016-01-13
Applicant: 日本电气硝子株式会社
CPC classification number: H05K1/0296 , C03C17/23 , C03C2217/94 , C03C2217/948 , C03C2218/328 , G02F1/13439 , H01L51/0023 , H01L51/50 , H01L2251/308 , H05B33/28 , H05K1/0306 , H05K3/027 , H05K2201/0326
Abstract: 本发明提供一种设置于除去了透明导电膜的部分的绝缘膜难以剥离的带透明导电膜的基板。带透明导电膜的基板10的特征在于,具备基板1和设置于基板1上且进行了图案化的透明导电膜2,在基板1上形成有通过图案化除去了透明导电膜2的除去区域A1、未除去透明导电膜2的非除去区域A2和设置于除去区域A1与非除去区域A2之间的边界区域A3,在边界区域A3,形成有透明导电膜2被形成为岛状的岛状部分2b。
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