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公开(公告)号：CN1471450A
公开(公告)日：2004-01-28
申请号：CN01817907.X
申请日：2001-11-07
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: B23K35/363
CPC classification number: B23K35/3618 , B23K35/262 , B23K2101/36
Abstract: 本发明提供一种水溶性助熔剂，其特征为：含有水溶性粘接剂和至少一种选自磺酸化合物、硫酸化合物、氨基磺酸化合物、多价羧酸化合物以及过硫酸化合物所构成组中的化合物作为活性剂。另外，本发明也提供一种电子设备及IC部件或电子部件等的焊接部件的制造方法，其特征为使用上述水溶性助熔剂组合物。
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