公开(公告)号：CN118946597A

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202380028494.1

申请日：2023-03-22

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 末满千丰

IPC: C08F212/00 ,  B32B15/08 ,  C08F2/44 ,  C08K3/013 ,  C08K5/3492 ,  C08L25/08 ,  C08L71/12

Abstract: 本公开的目的之一在于提供多官能乙烯基芳香族共聚物以及包含该共聚物的固化性树脂组合物等，其能够提供出介电特性和耐热性优异并且孔隙少的预浸料、以及具有良好的外观且层间剥离强度高的层积板等。根据本公开，提供一种多官能乙烯基芳香族共聚物，其具有来自二乙烯基芳香族化合物的结构单元和来自单乙烯基芳香族化合物的结构单元。上述二乙烯基芳香族化合物的间位体比例为60mol％以上，上述多官能乙烯基芳香族共聚物的由重均分子量与数均分子量之比所表示的分子量分布的分散度(Mw/Mn)为1以上2.5以下。

公开(公告)号：CN117106265A

公开(公告)日：2023-11-24

申请号：CN202310578363.2

申请日：2023-05-22

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 末满千丰 ,  金载勲 ,  林翔太 ,  立花信一郎

IPC: C08L25/08 ,  C08L25/02 ,  C08L71/12 ,  C09D125/08 ,  C09D125/02 ,  C09D171/12 ,  C08J5/24

Abstract: 树脂组合物、树脂组合物清漆及预浸料。[课题]提供得到介电特性优异的印刷布线板的树脂组合物、以及含有其的预浸料。[解决手段]本发明的树脂组合物，其特征在于，其含有：(A)乙烯基芳香族共聚物、(B)聚苯醚，(A)乙烯基芳香族共聚物具有源自二乙烯基芳香族化合物的结构单元和源自单乙烯基芳香族化合物的结构单元，源自单乙烯基芳香族化合物的结构单元的比率为55～95mol％，源自二乙烯基芳香族化合物的结构单元的比率为5～45mol％，所述(A)乙烯基芳香族共聚物的数均分子量为2000～8000，(B)聚苯醚的OH基数为20～900μmol/g、重均分子量为10000～50000。