公开(公告)号：CN102007609A

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN200980113720.6

申请日：2009-04-03

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 中山胜寿 ,  菱沼章弘 ,  柳川垒 ,  折原一喜 ,  大崎康子 ,  今北健二 ,  大槻贵史 ,  林英明 ,  本田伸树

IPC: H01L33/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/15 ,  H01L23/36

CPC classification number: C04B35/119 ,  C03C14/004 ,  C04B35/117 ,  C04B2235/36 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/96 ,  H01L23/3677 ,  H01L33/486 ,  H01L33/641 ,  H01L33/642 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0306 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供在不降低绝缘基板的抗弯强度的情况下降低了散热孔的凸状高度的发光二极管封装。该发光二极管封装是基板上安装有发光二极管元件的发光二极管封装，其特征在于，基板是将包含玻璃粉末和陶瓷填料的玻璃陶瓷组合物烧成而得的基板，所述玻璃粉末以摩尔百分比表示含有57～65％的SiO2、13～18％的B2O3、9～23％的CaO、3～8％的Al2O3、总计为0.5～6％的K2O和Na2O中的至少任一种。

公开(公告)号：CN102007609B

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：CN200980113720.6

申请日：2009-04-03

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 中山胜寿 ,  菱沼章弘 ,  柳川垒 ,  折原一喜 ,  大崎康子 ,  今北健二 ,  大槻贵史 ,  林英明 ,  本田伸树

IPC: H01L33/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/15 ,  H01L23/36

CPC classification number: C04B35/119 ,  C03C14/004 ,  C04B35/117 ,  C04B2235/36 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/96 ,  H01L23/3677 ,  H01L33/486 ,  H01L33/641 ,  H01L33/642 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0306 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供在不降低绝缘基板的抗弯强度的情况下降低了散热孔的凸状高度的发光二极管封装。该发光二极管封装是基板上安装有发光二极管元件的发光二极管封装，其特征在于，基板是将包含玻璃粉末和陶瓷填料的玻璃陶瓷组合物烧成而得的基板，所述玻璃粉末以摩尔百分比表示含有57～65％的SiO2、13～18％的B2O3、9～23％的CaO、3～8％的Al2O3、总计为0.5～6％的K2O和Na2O中的至少任一种。