公开(公告)号：CN102177214A

公开(公告)日：2011-09-07

申请号：CN200880131445.6

申请日：2008-12-05

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 佐佐木一博 ,  海野笃 ,  石谷幸一

IPC: C09J163/10 ,  C09J7/02 ,  H01L21/301

CPC classification number: C09J175/14 ,  C08G18/54 ,  C08G18/6254 ,  C08G18/683 ,  C08G18/8175 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00

Abstract: 作为对晶片等的集成电路形成有用的具有成膜性的紫外线固化型粘合剂，提供紫外线固化型再剥离性粘合剂，其对于切割带有用的固化前后粘合膜的强度减低量在优选的范围内，保持力高，可提供在剥离固化膜时晶片表面无粘合剂残留的固化膜。本发明涉及紫外线固化型再剥离性粘合剂，其包含(a)丙烯酸系粘合性聚合物、(b)多官能环氧丙烯酸酯、(c)光聚合引发剂、(d)对羟基、羧基或环氧基具有反应性的固化剂。另外，本发明涉及使用了前述紫外线固化型再剥离性粘合剂组合物的粘合片。

公开(公告)号：CN102177214B

公开(公告)日：2013-09-25

申请号：CN200880131445.6

申请日：2008-12-05

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 佐佐木一博 ,  海野笃 ,  石谷幸一

IPC: C09J163/10 ,  C09J7/02 ,  H01L21/301

CPC classification number: C09J175/14 ,  C08G18/54 ,  C08G18/6254 ,  C08G18/683 ,  C08G18/8175 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00

Abstract: 作为对晶片等的集成电路形成有用的具有成膜性的紫外线固化型粘合剂，提供紫外线固化型再剥离性粘合剂，其对于切割带有用的固化前后粘合膜的强度减低量在优选的范围内，保持力高，可提供在剥离固化膜时晶片表面无粘合剂残留的固化膜。本发明涉及紫外线固化型再剥离性粘合剂，其包含(a)丙烯酸系粘合性聚合物、(b)多官能环氧丙烯酸酯、(c)光聚合引发剂、(d)对羟基、羧基或环氧基具有反应性的固化剂。另外，本发明涉及使用了前述紫外线固化型再剥离性粘合剂组合物的粘合片。