公开(公告)号：CN114985870A

公开(公告)日：2022-09-02

申请号：CN202210736588.1

申请日：2022-06-27

Applicant: 暨南大学

Inventor： 王启伟 ,  李杰 ,  张鹏 ,  朱胜 ,  程宗辉 ,  慈世伟 ,  阳颖飞 ,  王晓明 ,  杜文博 ,  韩国峰 ,  曹琳 ,  李卫

IPC: B23K9/04 ,  B23K9/32

Abstract: 本发明涉及电弧增材制造技术领域，公开了一种原位增材再制造成形方法，具体工艺如下，在原位电弧增材成形过程中，利用变频励磁电源耦合磁控设备引入横向交变磁场，通过调节电流强度和磁场频率来控制电弧形态、熔滴过渡形式、熔池流动状态以及熔池金属凝固相变过程，优化基体热输入量的分布，减小熔覆焊道润湿角，减小基体的热变形，减少氧化夹杂、裂纹等组织缺陷，细化晶粒。其水平和纵向上的平均抗拉强度、平均延伸率，分别较无磁场工艺最高提升10.8％、3.2％、55.3％、15.4％。本发明可用于原位条件下增材制造和增材修复性能优化和质量控制。