公开(公告)号：CN108631478B

公开(公告)日：2020-05-12

申请号：CN201810216093.X

申请日：2018-03-15

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 吉田浩太郎 ,  井浦聪则 ,  江口达 ,  松尾和秀 ,  上田武司

IPC: H02K3/50

Abstract: 本发明提供电导体的接合方法，当组装特定构造的定子时，能够抑制电源容量。首先，以使线圈片(9)经由金属糊剂与插入设置于定子铁心(2)的插槽的插槽线圈(5)的接合部接触的方式进行配置。接着，沿着插槽线圈(5)的轴向按压插槽线圈(5)与各线圈片(9)的接触部位(15)，且使用一对电极(11A、11B)沿着插槽线圈(5)的轴向(图中的上下方向)进行通电。由此，在线圈片(9)的轴向(图中的箭头X方向)上不流动电流。

公开(公告)号：CN108631478A

公开(公告)日：2018-10-09

申请号：CN201810216093.X

申请日：2018-03-15

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 吉田浩太郎 ,  井浦聪则 ,  江口达 ,  松尾和秀 ,  上田武司

IPC: H02K3/50

Abstract: 本发明提供电导体的接合方法，当组装特定构造的定子时，能够抑制电源容量。首先，以使线圈片(9)经由金属糊剂与插入设置于定子铁心(2)的插槽的插槽线圈(5)的接合部接触的方式进行配置。接着，沿着插槽线圈(5)的轴向按压插槽线圈(5)与各线圈片(9)的接触部位(15)，且使用一对电极(11A、11B)沿着插槽线圈(5)的轴向(图中的上下方向)进行通电。由此，在线圈片(9)的轴向(图中的箭头X方向)上不流动电流。