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发明公开
涂布方法及涂布装置审中-实审

公开(公告)号：CN115591734A

公开(公告)日：2023-01-13

申请号：CN202210624443.2

申请日：2022-06-02

Applicant: 本田技研工业株式会社(JP)

Inventor： 上野裕太郎 , 木村俊介 , 山室贵史 , 羽山裕进 , 美马博文 , 村上晋也

IPC: B05C5/02 , B05C11/10

Abstract: 本发明提供一种涂布方法，包括：供给工序，将粘性材料供给至喷出部件；温度测定工序，测定用以将前述粘性材料供给至前述喷出部件的流道内的前述粘性材料的温度；加压工序，根据前述温度测定工序中所测定的温度，对供给至前述喷出部件的粘性材料进行加压；及，喷出工序，将在前述加压工序中加压后的粘性材料从前述喷出部件喷出。

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