基于玻璃热回流工艺的高深宽比微色谱柱及其制备方法

    公开(公告)号:CN117630254A

    公开(公告)日:2024-03-01

    申请号:CN202311609834.8

    申请日:2023-11-29

    Abstract: 本公开提供了一种基于玻璃热回流工艺的高深宽比微色谱柱及其制备方法。该方法包括:在硅晶圆表面制备硅凹槽,采用玻璃回流工艺在硅凹槽中热回流填充熔融态的玻璃,冷却后对玻璃回流后上表面进行平坦化,并对硅晶圆背面进行减薄和刻蚀,清除硅材料,形成玻璃通道;对硅晶圆表面进行光刻和深反应离子刻蚀,形成硅通道;将玻璃通道和硅通道对准进行阳极键合,得到高深宽比微色谱柱。利用本公开,玻璃通道是采用热回流工艺将玻璃晶圆经高温软化和熔融回流至硅晶圆经刻蚀后的硅结构内一体成形的,无需刻蚀或腐蚀玻璃,玻璃通道成形质量高,且玻璃通道易于加工成型,有效地降低了加工难度,是高深宽比微色谱柱工艺实现的有效途径。采用硅‑玻璃阳极键合技术,键合难度大大降低,易于实现。

    一种低温低气压可控环境模拟装置

    公开(公告)号:CN119270958A

    公开(公告)日:2025-01-07

    申请号:CN202411440246.0

    申请日:2024-10-15

    Abstract: 本公开提供了一种低温低气压可控环境模拟装置,包括:模拟舱、温度控制机组和压力控制机组,模拟舱内具有试验空间;温度控制机组与试验空间连通,用于为试验空间营造温度条件;压力控制机组与试验空间连通,用于为试验空间营造压力条件。本公开通过集成化的设计,对压力控制机组和温度控制机组中的部分或全部组件进行运行或关闭,灵活地控制试验环境,能够实现常压试验环境、常温低气压试验环境、低温试验环境、低温低气压试验环境以及低气压试验环境五种不同的试验模式,实现了多种环境条件的模拟,减少了试验所需设备数量,降低了设备成本和占地面积,降低了实验室成本并节省了场地空间需求,提高了测试效率。

    宽量程高精度宽温区的真空传感器批量标定系统及方法

    公开(公告)号:CN116337325A

    公开(公告)日:2023-06-27

    申请号:CN202310161673.4

    申请日:2023-02-23

    Abstract: 本公开是一种宽量程高精度宽温区的真空传感器批量标定系统及方法,该系统包括:多通道球形真空腔室,安装有标准真空传感器,用于对多个待标定真空传感器的批量标定;抽气回路,用于对多通道球形真空腔室进行抽真空;补气回路,对多通道球形真空腔室进行补气;PLC控制系统,根据多通道球形真空腔室的实际压强与预设目标压强的差值,调控抽气速率和补气速率,实现对多通道球形真空腔室中真空度的高精度调节。本公开利用宽量程标准真空传感器、开合角度可调的电动闸板阀和多量程质量流量计等协同配合,提升了真空系统压强值的精准性和调控的时效性,可对真空传感器进行满量程正反行程的测试和温度的调控,为真空传感器的准确标定测试提供了新思路。

    无引线玻璃基底的微热板及其制备方法

    公开(公告)号:CN116161611A

    公开(公告)日:2023-05-26

    申请号:CN202310192611.X

    申请日:2023-02-24

    Abstract: 本公开提供了一种无引线玻璃基底的微热板及其制备方法,该微热板包括:一玻璃基底,在该玻璃基底的正面具有一玻璃薄膜结构,在该玻璃薄膜结构两侧分别设有二通孔结构,在每一通孔结构内设有一导电硅柱;在与该玻璃薄膜结构相对的该玻璃基底的背面具有一隔热槽,在该玻璃基底背面的该导电硅柱的底端设有欧姆接触金属电极;一加热电极和一检测电极,形成于该玻璃薄膜结构之上;以及一绝缘结构,形成于该玻璃薄膜结构之上的该加热电极和该检测电极之间。本公开利用玻璃基底的导热系数比硅基底低和玻璃基底是采用热回流工艺将玻璃晶圆经高温软化和熔融回流而一体成形,采用玻璃基底来制备微热板,能够有效减少微热板的热损失,提高微热板结构稳定性。

Patent Agency Ranking