-
公开(公告)号:CN100426505C
公开(公告)日:2008-10-15
申请号:CN200410062884.X
申请日:2004-07-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/5223 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H01P1/203 , H01Q1/526 , H01Q15/0013 , H01Q23/00 , H01L2924/00
Abstract: 在微分电容器(1)中,第一电容器(1003)和第二电容器(1004)以相对于一垂直平面B-B’彼此离基本上对称的位置形成在半导体基底(1020)上,该微分电容器(1)还包括插入在半导体基底(1020)和下电极(1016,1018)之间的屏蔽板(1022)。当各下电极(101,1018)沿垂直方向被投影到屏蔽板(1022)上时,各被投影的下电极(1016,1018)与屏蔽板(1022)有部分的重叠。
-
公开(公告)号:CN1577857A
公开(公告)日:2005-02-09
申请号:CN200410062884.X
申请日:2004-07-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/5223 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H01P1/203 , H01Q1/526 , H01Q15/0013 , H01Q23/00 , H01L2924/00
Abstract: 在微分电容器1中,第一和第二电容1003和1004以相对于一垂直平面B-B′彼此离基本上对称的位置形成在半导体基底1020上,该微分电容器1还包括插入在半导体基底1020和下电极1016与1018之间的屏蔽板1022。当各下电极1016和1018沿垂直方向被投影到屏蔽葩1022上时,各被投影的下电极1016和1018与屏蔽板1022有部分的重叠。
-