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公开(公告)号：CN101685242B
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN200910174345.8
申请日：2009-09-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G03B17/55 , G03B17/14 , H04N5/2254
Abstract: 本发明提供一种能够抑制机身支架的温度上升的照相机主体。照相机主体(100)具有：能够安装镜头单元的机身支架(150)；支承机身支架(150)的金属制的主框架(154)；将被摄物体的光学图像转换为图像数据的CMOS图像传感器(110)；配置于在主框架(154)和CMOS图像传感器(110)之间的振动膜支承部(116)；与振动膜支承部(116)连接的金属制的散热部件(198)。
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公开(公告)号：CN101676790B
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN200910174344.3
申请日：2009-09-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G03B17/02 , H04N5/2253 , H04N5/2254
Abstract: 本发明提供一种能够防止主电路基板因热而导致破损的照相机主体。照相机主体(100)具有：机身支架(150)、CMOS图像传感器(110)、CMOS电路基板(113)、主电路基板(142)以及金属制的散热片(195)。CMOS图像传感器(110)将被摄物体的光学图像转换为图像数据。CMOS电路基板(113)与CMOS图像传感器(110)电连接，且控制CMOS图像传感器(110)。主电路基板(142)设置在CMOS图像传感器(110)的与机身支架(150)相反的一侧，且包含照相机控制器(140)。散热片配置在CMOS图像传感器(110)与主电路基板(142)之间。
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公开(公告)号：CN101685242A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200910174345.8
申请日：2009-09-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G03B17/55 , G03B17/14 , H04N5/2254
Abstract: 本发明提供一种能够抑制机身支架的温度上升的照相机主体。照相机主体(100)具有：能够安装镜头单元的机身支架(150)；支承机身支架(150)的金属制的主框架(154)；将被摄物体的光学图像转换为图像数据的CMOS图像传感器(110)；配置于在主框架(154)和CMOS图像传感器(110)之间的振动膜支承部(116)；与振动膜支承部(116)连接的金属制的散热部件(198)。
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公开(公告)号：CN102971670B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201280001762.2
申请日：2012-04-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H04N5/2253 , H04N5/3577 , H04N2101/00
Abstract: 摄像装置包括：对被摄体的光学像进行摄像的摄像元件（110）；包含第1接地导体，被配置在摄像元件（110）的后方，对由摄像元件（110）生成的图像数据实施信号处理的主电路基板（120）；包含第2接地导体，对摄像元件（110）进行安装并被连接于主电路基板（120）上的摄像元件用电缆（130）；和对第1接地导体和第2接地导体进行电连接的接地连接部。
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公开(公告)号：CN102971670A
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201280001762.2
申请日：2012-04-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H04N5/2253 , H04N5/3577 , H04N2101/00
Abstract: 摄像装置包括：对被摄体的光学像进行摄像的摄像元件（110）；包含第1接地导体，被配置在摄像元件（110）的后方，对由摄像元件（110）生成的图像数据实施信号处理的主电路基板（120）；包含第2接地导体，对摄像元件（110）进行安装并被连接于主电路基板（120）上的摄像元件用电缆（130）；和对第1接地导体和第2接地导体进行电连接的接地连接部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102971668A
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201280001758.6
申请日：2012-04-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H04N5/2253 , H04N5/3577 , H04N2101/00
Abstract: 摄像装置包括：对被摄体的光学像进行摄像的摄像元件（110）；配置在摄像元件（110）的后方、对由摄像元件（110）生成的图像数据进行信号处理的主电路基板（120）；安装摄像元件（110）的安装构件（130）；配置在安装构件（130）和主电路基板（120）之间的金属板（150）；和对主电路基板（120）的接地导体和金属板（150）进行电连接的导电部（190）。
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公开(公告)号：CN102971668B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201280001758.6
申请日：2012-04-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H04N5/2253 , H04N5/3577 , H04N2101/00
Abstract: 摄像装置包括：对被摄体的光学像进行摄像的摄像元件（110）；配置在摄像元件（110）的后方、对由摄像元件（110）生成的图像数据进行信号处理的主电路基板（120）；安装摄像元件（110）的安装构件（130）；配置在安装构件（130）和主电路基板（120）之间的金属板（150）；和对主电路基板（120）的接地导体和金属板（150）进行电连接的导电部（190）。
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公开(公告)号：CN102971667B
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201280001377.8
申请日：2012-04-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H04N5/2254 , G03B17/14 , H04N5/23209 , H04N5/3577
Abstract: 本发明的摄像装置（100），其包括：对被摄体的光学像进行摄像的摄像元件（110）；配置在摄像元件（110）的后方、对由摄像元件（110）生成的图像数据进行处理的主电路基板（120）；安装摄像元件的安装构件（130）；配置在安装构件（130）和主电路基板（120）之间的金属板（150）；安装部（140），其配置在金属板（150）的前方，以3点以上的固定点固定有从金属板（150）向前方延伸的连接部（160）以对金属板（150）进行支撑；在安装部（140）的各固定点对连接部（160）施力的多个弹性构件（165）；和将主电路基板（120）的接地导体和金属板（150）进行电连接的接导电性构件（190）。导电性构件（190）被配置为，在沿金属板（150）的背面的垂直方向观察该背面的情况下，导电性构件与金属板（150）的连接点存在于依次连接3点以上的固定点而形成的负载配置区域。
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公开(公告)号：CN102971667A
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201280001377.8
申请日：2012-04-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H04N5/2254 , G03B17/14 , H04N5/23209 , H04N5/3577
Abstract: 本发明的摄像装置（100），其包括：对被摄体的光学像进行摄像的摄像元件（110）；配置在摄像元件（110）的后方、对由摄像元件（110）生成的图像数据进行处理的主电路基板（120）；安装摄像元件的安装构件（130）；配置在安装构件（130）和主电路基板（120）之间的金属板（150）；安装部（140），其配置在金属板（150）的前方，以3点以上的固定点固定有从金属板（150）向前方延伸的连接部（160）以对金属板（150）进行支撑；在安装部（140）的各固定点对连接部（160）施力的多个弹性构件（165）；和将主电路基板（120）的接地导体和金属板（150）进行电连接的接导电性构件（190）。导电性构件（190）被配置为，在沿金属板（150）的背面的垂直方向观察该背面的情况下，导电性构件与金属板（150）的连接点存在于依次连接3点以上的固定点而形成的负载配置区域。
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公开(公告)号：CN101676790A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200910174344.3
申请日：2009-09-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G03B17/02 , H04N5/2253 , H04N5/2254
Abstract: 本发明提供一种能够防止主电路基板因热而导致破损的照相机主体。照相机主体(100)具有：机身支架(150)、CMOS图像传感器(110)、CMOS电路基板(113)、主电路基板(142)以及金属制的散热片(195)。CMOS图像传感器(110)将被摄物体的光学图像转换为图像数据。CMOS电路基板(113)与CMOS图像传感器(110)电连接，且控制CMOS图像传感器(110)。主电路基板(142)设置在CMOS图像传感器(110)的与机身支架(150)相反的一侧，且包含照相机控制器(140)。散热片配置在CMOS图像传感器(110)与主电路基板(142)之间。
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