公开(公告)号：CN1235251C

公开(公告)日：2006-01-04

申请号：CN02147932.1

申请日：2002-10-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 松本贤一 ,  田边功二 ,  福井俊晴 ,  高畠谦一 ,  仁保贤二

IPC: H01H13/70

CPC classification number: G06F3/045 ,  Y10T428/1059 ,  Y10T428/24793

Abstract: 本发明廉价地提供一种触摸面板，其在保证完成规定动作有效面积的同时，实现整体小型化。该触摸面板把在下面形成有上导电层的上基板和在上面形成有与该上导电层空开规定间隔对置的下导电层的下基板用由热塑性树脂和硬化剂组成的粘接层加热粘贴构成。

公开(公告)号：CN1417820A

公开(公告)日：2003-05-14

申请号：CN02147932.1

申请日：2002-10-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 松本贤一 ,  田边功二 ,  福井俊晴 ,  高畠谦一 ,  仁保贤二

IPC: H01H13/70

CPC classification number: G06F3/045 ,  Y10T428/1059 ,  Y10T428/24793

Abstract: 本发明廉价地提供一种触摸面板，其在保证完成规定动作有效面积的同时，实现整体小型化。该触摸面板把在下面形成有上导电层的上基板和在上面形成有与该上导电层空开规定间隔对置的下导电层的下基板用由热塑性树脂和硬化剂组成的粘接层加热粘贴构成。