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公开(公告)号:CN1182944A
公开(公告)日:1998-05-27
申请号:CN97122888.4
申请日:1997-11-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01C17/00
Abstract: 一种用于可变电阻器的电阻元件基片的制造方法,包括预先估算电阻元件基片因插入模制引起的电阻的降低,采用其电阻比可变电阻器(8)所需电阻大出估算的降低值的电阻元件基片(15),进行插入模制,从而可以获得电阻处于规定范围内的具有树脂防护(7)的电阻元件基片。从而可以降低因插入模制期间电阻降低而引起的偏离技术要求的报废率。
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公开(公告)号:CN1129146C
公开(公告)日:2003-11-26
申请号:CN97122888.4
申请日:1997-11-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01C17/00
Abstract: 一种用于可变电阻器的电阻元件基片的制造方法,包括预先估算电阻元件基片因插入模制引起的电阻的降低,采用其电阻比可变电阻器(8)所需电阻大出估算的降低值的电阻元件基片(15),进行插入模制,从而可以获得电阻处于规定范围内的具有树脂防护(7)的电阻元件基片。从而可以降低因插入模制期间电阻降低而引起的偏离技术要求的报废率。
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