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公开(公告)号:CN1313590A
公开(公告)日:2001-09-19
申请号:CN01104672.4
申请日:2001-02-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G11B7/1356 , G11B7/12 , G11B7/127 , G11B7/131 , G11B7/1353 , G11B7/22
Abstract: 本申请提供廉价地构成并高精度地组装起来的小型光传感器装置。该光传感器装置有通用的半导体激光器11,将前向通路光导入光盘同时将反向通路光分离出来的集成光学部件20,接收光并将它变换成电信号的光电检测器60及使通用的半导体激光器11、集成光学部件20和光电检测器60保持相对位置的组合部件80。用通用的半导体激光器11可廉价地构成并高精度地组装起来的小型光传感器能正确地高效率地检测通用的半导体激光器11的光功率。
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公开(公告)号:CN1167061C
公开(公告)日:2004-09-15
申请号:CN01104672.4
申请日:2001-02-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G11B7/1356 , G11B7/12 , G11B7/127 , G11B7/131 , G11B7/1353 , G11B7/22
Abstract: 本申请提供廉价地构成并高精度地组装起来的小型光传感器装置。该光传感器装置有通用的半导体激光器11,将前向通路光导入光盘同时将反向通路光分离出来的集成光学部件20,接收光并将它变换成电信号的光电检测器60及使通用的半导体激光器11、集成光学部件20和光电检测器60保持相对位置的组合部件80。用通用的半导体激光器11可廉价地构成并高精度地组装起来的小型光传感器能正确地高效率地检测通用的半导体激光器11的光功率。
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