公开(公告)号：CN1981567A

公开(公告)日：2007-06-13

申请号：CN200580022997.X

申请日：2005-07-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 村田崇彦 ,  辻慎治郎 ,  小田原広造 ,  片野良一郎

IPC: H05K13/00

Abstract: 本发明涉及一种最终结合器(103)，其配备有：翘曲校正单元(201)，其与支撑台(203)平行设置且距离该支撑台(203)大约20mm，并且该翘曲校正单元包括用于吸附液晶板的波纹垫(202)；支撑台(203)，在连接半导体元件的过程中，当将压力施加到液晶板的外边缘部分时，该支撑台用于从后面支撑液晶板；和压力头(204)，其通过给半导体元件施加压力和热而将半导体元件最终结合到液晶板的外边缘部分上。

公开(公告)号：CN100546453C

公开(公告)日：2009-09-30

申请号：CN200580022997.X

申请日：2005-07-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 村田崇彦 ,  辻慎治郎 ,  小田原広造 ,  片野良一郎

IPC: H05K13/00

Abstract: 本发明涉及一种最终结合器(103)，其配备有：翘曲校正单元(201)，其与支撑台(203)平行设置且距离该支撑台(203)大约20mm，并且该翘曲校正单元包括用于吸附液晶板的波纹垫(202)；支撑台(203)，在连接半导体元件的过程中，当将压力施加到液晶板的外边缘部分时，该支撑台用于从后面支撑液晶板；和压力头(204)，其通过给半导体元件施加压力和热而将半导体元件最终结合到液晶板的外边缘部分上。