公开(公告)号：CN104649378A

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：CN201410455407.3

申请日：2014-09-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 藤金正树 ,  小野寺真里 ,  今井伸一

IPC: C02F1/48

CPC classification number: C02F1/4608 ,  C02F1/46114 ,  C02F1/467 ,  C02F2001/46138 ,  C02F2201/4611 ,  C02F2201/46175 ,  C02F2201/4619 ,  C02F2301/043 ,  C02F2303/04 ,  C02F1/48 ,  C02F2201/002 ,  C02F2201/48

Abstract: 本申请提供一种液体处理装置及液体处理方法。本申请的液体处理装置(100)具备：电介质管(101)，形成供被处理水流动的流路，所述流路在上游至少分流为第1流路(101a)和第2流路(101b)，在下游至少第1流路(101a)与第2流路(101b)合流；第1电极(102)，至少一部分配置在第1流路(101a)内；第2电极(103)，至少一部分配置在第1流路(101a)内；第1气体供给部(105)，向在第1流路(101a)内流动的被处理水中供给用于产生气泡的气体；以及第1电源(104)，向第1电极(102)与第2电极(103)之间施加电压。

公开(公告)号：CN103889903A

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN201380003505.7

申请日：2013-06-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 今井伸一 ,  熊谷裕典 ,  小野寺真里

IPC: C02F1/48 ,  A47L15/42 ,  D06F39/08

CPC classification number: C02F1/4608 ,  C02F1/46109 ,  C02F1/48 ,  C02F2001/46138 ,  C02F2001/46157 ,  C02F2001/46171 ,  C02F2201/4619 ,  D06F35/002 ,  D06F35/003

Abstract: 本发明的液体处理装置具备：至少一部分配置在放入被处理水的反应槽内的第1金属电极；配置在所述反应槽内的第2金属电极；包围所述第1金属电极而设、形成封闭的空间的绝缘体；在所述绝缘体针对所述被处理水而设、从所述空间使所述被处理水中产生气泡的开口部；将使所述气泡产生所需要的气体提供给所述空间的气体提供装置；和在所述第1金属电极与所述第2金属电极间施加电压的电源。