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发明公开
陶瓷电容器及其制造方法以及电介质叠层器件无效

公开(公告)号：CN1497626A

公开(公告)日：2004-05-19

申请号：CN200310100788.5

申请日：2003-10-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 竹内孝之 , 山冈正拓 , 川原惠美子

IPC: H01G4/005 , H01G4/12 , H01G4/30

Abstract: 本发明的陶瓷电容器中，由导电体形成的第1导体图形(31)和第2导体图形(30)以夹着电介质层(42)的方式相对设置；上述第1导体图形(31)和上述第2导体图形(30)的面积不同，上述第2导体图形(30)的面积小；在上述第1导体图形(31)和上述第2导体图形(32)重叠的部分形成电容部的陶瓷电容器，其中，在上述第2导体图形(30)的两端边缘，由上述导电体形成了相互朝相反的方向延伸的第1延长部(301)和第2延长部(302)。这样，就能够提供能够减小由于绿板的叠层偏移引起的电容值偏差的陶瓷电容器。

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