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公开(公告)号:CN100546453C
公开(公告)日:2009-09-30
申请号:CN200580022997.X
申请日:2005-07-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/00
Abstract: 本发明涉及一种最终结合器(103),其配备有:翘曲校正单元(201),其与支撑台(203)平行设置且距离该支撑台(203)大约20mm,并且该翘曲校正单元包括用于吸附液晶板的波纹垫(202);支撑台(203),在连接半导体元件的过程中,当将压力施加到液晶板的外边缘部分时,该支撑台用于从后面支撑液晶板;和压力头(204),其通过给半导体元件施加压力和热而将半导体元件最终结合到液晶板的外边缘部分上。
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公开(公告)号:CN100517624C
公开(公告)日:2009-07-22
申请号:CN200680004414.5
申请日:2006-02-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60 , G02F1/13 , G02F1/1333
Abstract: 本发明提供一种部件安装装置及基板输送方法。部件安装装置的基板输送装置(24A)具备直动导件(78A、78B)和基板保持滑块(79A、79B)。直动导件(78A、78B)沿从第一基板交接位置(P1)向第二基板交接位置(P2)的输送方向(C)延伸,并且在与输送方向(C)正交的方向上隔开间隔(G1)相互对置。基板保持滑块(79A、79B)可以沿直动导件(78A、78B)移动,在与输送方向(C)正交的方向上隔开间隔(G2)相互对置,并且通过作用于基板(12)的下面的真空源的吸引力可解除地保持。基板保持滑块(79A、79B)通过X轴驱动机构(87)在第一及第二基板交接位置(P1、P2)之间沿基板(12)的输送方向往复移动。
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公开(公告)号:CN101124670A
公开(公告)日:2008-02-13
申请号:CN200680004414.5
申请日:2006-02-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60 , G02F1/13 , G02F1/1333
Abstract: 本发明提供一种部件安装装置及基板输送方法。部件安装装置的基板输送装置(24A)具备直动导件(78A、78B)和基板保持滑块(79A、79B)。直动导件(78A、78B)沿从第一基板交接位置(P1)向第二基板交接位置(P2)的输送方向(C)延伸,并且在与输送方向(C)正交的方向上隔开间隔(G1)相互对置。基板保持滑块(79A、79B)可以沿直动导件(78A、78B)移动,在与输送方向(C)正交的方向上隔开间隔(G2)相互对置,并且通过作用于基板(12)的下面的真空源的吸引力可解除地保持。基板保持滑块(79A、79B)通过X轴驱动机构(87)在第一及第二基板交接位置(P1、P2)之间沿基板(12)的输送方向往复移动。
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公开(公告)号:CN1981567A
公开(公告)日:2007-06-13
申请号:CN200580022997.X
申请日:2005-07-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/00
Abstract: 本发明涉及一种最终结合器(103),其配备有:翘曲校正单元(201),其与支撑台(203)平行设置且距离该支撑台(203)大约20mm,并且该翘曲校正单元包括用于吸附液晶板的波纹垫(202);支撑台(203),在连接半导体元件的过程中,当将压力施加到液晶板的外边缘部分时,该支撑台用于从后面支撑液晶板;和压力头(204),其通过给半导体元件施加压力和热而将半导体元件最终结合到液晶板的外边缘部分上。
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