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公开(公告)号：CN1225154C
公开(公告)日：2005-10-26
申请号：CN98126322.4
申请日：1992-11-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种生产印刷电路板的方法，包括下述步骤：准备一个焊接设备，它包括用于传输印刷电路板的装置，一个喷涂型焊接设备，一个位移传感器安装部份，该部份与由所述喷涂型焊接装置所形成的喷涂焊料波纹表面的顶部相间一定的距离，一组设置于所述传感器安装部分之上用于测量所述喷涂焊料表面的一些部分的高度的位移传感器；所述位移传感器沿欲焊接的印刷电路板的传输方向相间预定距离设置并分别设置在包括所述的喷涂焊料波纹表面顶部的至少两个部位上，所述两个部位之一包括所述喷涂焊料波纹表面的顶部；和通过将印刷电路板沿一恒定的方向传输并使其下表面浸在所述喷涂焊料波纹表面之中来对装有各种电子部件的印刷电路板进行焊接。
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公开(公告)号：CN1275881A
公开(公告)日：2000-12-06
申请号：CN98126322.4
申请日：1992-11-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种生产印刷电路板的方法,包括下述步骤:准备一个焊接设备,它包括用于传输印刷电路板的装置,一个喷涂型焊接设备,一个位移传感器安装部分,该部分与由所述喷涂型焊接装置所形成的喷涂焊料波纹表面的顶部相间一定的距离,一组设置于所述传感器安装部分之上用于测量所述喷涂焊料表面的一些部分的高度的位移传感器;所述位移传感器沿欲焊接的印刷电路板的传输方向相间预定距离设置并分别设置在包括所述的喷涂焊料波纹表面顶部的至少两个部位上,所述两个部位之一包括所述喷涂焊料波纹表面的顶部;和通过将印刷电路板沿一恒定的方向传输并使其下表面浸在所述喷涂焊料波纹表面之中来对装有各种电子部件的印刷电路板进行焊接。
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