公开(公告)号：CN1826204A

公开(公告)日：2006-08-30

申请号：CN200580000720.7

申请日：2005-06-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 大山英俊 ,  田畑芳行 ,  武藤泰道 ,  向井康士

IPC: B23K9/32 ,  B23K9/073 ,  H02M9/00 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20909 ,  B23K9/325

Abstract: 在常规弧焊控制单元中，由于设备的外面的空气被直接施加到整个主半导体上以冷却，存在的问题为灰尘或焊接烟尘等积累或粘附到设备内部的传导部分上，从而需要花费用于设备的维护的时间。为解决此问题，根据本发明，提供一种弧焊控制单元，其具有装入所述弧焊控制单元的盒体中的散热单元，所述散热单元用于把由第一发热电气元件所加热的空气排到外面。散热单元具有包括限定空腔部分的外围部分的隧道式形状，所述空腔部分让空气在其中流过，由此可以防止灰尘或焊接烟尘等积累或粘附到设备内部的传导部分上。