公开(公告)号：CN1110990C

公开(公告)日：2003-06-04

申请号：CN97190755.2

申请日：1997-06-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 池谷启司 ,  末木诚 ,  内田英树 ,  成清和彦

IPC: H05K13/02

CPC classification number: H05K13/021 ,  H05K13/02 ,  H05K13/0434 ,  Y10T29/53478

Abstract: 本发明涉及电子构件供给装置，包括把使多个电子构件邻接、成行排置的成行构件保持的托架、使来自成行构件的电子构件通过、在其顶端部具有为将电子构件引导到槽的顶端、其高度比该顶端低的阶梯部、以及从上方按压后续电子构件、使其沿倾斜槽向后移动的杆部、仅将前头电子构件分离的分离机构的倾斜槽以及将已分离电子构件保持、摆动至水平位置的摆动机构，具有不受电子构件相邻端面形状及成形时在该端面上生成毛刺等的影响、能确保逐个分离供给电子构件等的优点。

公开(公告)号：CN1893812A

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：CN200610103154.9

申请日：2006-07-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 池谷启司 ,  城户一夫 ,  八村铁太郎 ,  内田英树

IPC: H05K13/04 ,  H05K13/00

CPC classification number: H05K13/0069 ,  H05K7/142 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49153 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53265

Abstract: 提供一种在伴随着电路基板的机型变更而更换支承销时，不需要调整支承销的支承高度的基板支承机构及方法、部件安装装置及方法。使一端抵接于电路基板(14)的下表面而可以支承电路基板(14)的下表面的单个或者多个支承销(42)的另一端，抵接于使支承销(42)升降的支承工作台(27)的表面，以此与支承工作台(27)大致垂直地保持支承销(42)，并使保持为与支承工作台(27)的表面大致垂直的支承销(27)的一端抵接于电路基板(14)的下表面，从而支承电路基板(14)。

公开(公告)号：CN1893812B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN200610103154.9

申请日：2006-07-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 池谷启司 ,  城户一夫 ,  八村铁太郎 ,  内田英树

IPC: H05K13/04 ,  H05K13/00

CPC classification number: H05K13/0069 ,  H05K7/142 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49153 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53265

Abstract: 提供一种在伴随着电路基板的机型变更而更换支承销时，不需要调整支承销的支承高度的基板支承机构及方法、部件安装装置及方法。使一端抵接于电路基板(14)的下表面而可以支承电路基板(14)的下表面的单个或者多个支承销(42)的另一端，抵接于使支承销(42)升降的支承工作台(27)的表面，以此与支承工作台(27)大致垂直地保持支承销(42)，并使保持为与支承工作台(27)的表面大致垂直的支承销(27)的一端抵接于电路基板(14)的下表面，从而支承电路基板(14)。

公开(公告)号：CN1196872A

公开(公告)日：1998-10-21

申请号：CN97190755.2

申请日：1997-06-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 池谷启司 ,  末木诚 ,  内田英树 ,  成清和彦

IPC: H05K13/02

CPC classification number: H05K13/021 ,  H05K13/02 ,  H05K13/0434 ,  Y10T29/53478

Abstract: 本发明涉及电子构件供给装置,包括把使多个电子构件邻接、成行排置的成行构件保持的托架、使来自成行构件的电子构件通过、在其顶端部具有为将电子构件引导到槽的顶端、其高度比该顶端低的阶梯部、以及从上方按压后续电子构件、使其沿倾斜槽向后移动的杆部、仅将前头电子构件分离的分离机构的倾斜槽以及将已分离电子构件保持、摆动至水平位置的摆动机构,具有不受电子构件相邻端面形状及成形时在该端面上生成毛刺等的影响、能确保逐个分离供给电子构件等的优点。