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公开(公告)号：CN1095856A
公开(公告)日：1994-11-30
申请号：CN94102681.7
申请日：1994-03-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G4/35 , Y10T29/435
Abstract: 三端子电容器，通过结构为从陶瓷底板上的第一接地电极层开始，依次在前一部分上形成第一电介质层、信号电极(至少从第一电介质层一端面伸至另一端面地形成于部分第一电介质层上)、第二电介质层(与第一电介质层一起包围信号电极并形成于第一电介质层上)以及与第一接地电极层电气连接并一起包围第一和第二电介质层的第二接地电极层，从而去除干扰信号的性能优于以往的印刷电容器。
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公开(公告)号：CN1106023C
公开(公告)日：2003-04-16
申请号：CN98103646.5
申请日：1994-03-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G4/35 , Y10T29/435
Abstract: 本发明干扰信号去除组件的一种构成形态采用绝缘底板，在该底板表面上形成接地用第一导电布线和与该第一导电布线电气连接的接地用第二导电布线，将上述穿心式薄膜电容器和穿心式薄膜电容器阵列两种器件中的至少一种装在该绝缘底板的第一导电布线上，且将该穿心式薄膜电容器与/或穿心式薄膜电容器阵列的第一和第二接地电极层中的至少一层与绝缘底板的第一导电布线电气连接，最后将金属屏蔽罩固定于绝缘底板，使绝缘底板的第二导电布线与金属屏蔽罩的底面端部接触。
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公开(公告)号：CN1193172A
公开(公告)日：1998-09-16
申请号：CN98103646.5
申请日：1994-03-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G4/35 , Y10T29/435
Abstract: 本发明干扰信号去除组件的一种构成形态采用绝缘底板,在该底板表面上形成接地用第一导电布线和与该第一导电布线电气连接的接地用第二导电布线,将上述穿心式薄膜电容器和穿心式薄膜电容器阵列两种器件中的至少一种装在该绝缘底板的第一导电布线上,且将该穿心式薄膜电容器与/或穿心式薄膜电容器阵列的第一和第二接地电极层中的至少一层与绝缘底板的第一导电布线电气连接,最后将金属屏蔽罩固定于绝缘底板,使绝缘底板的第二导电布线与金属屏蔽罩的底面端部接触。
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