公开(公告)号：CN1421925A

公开(公告)日：2003-06-04

申请号：CN02122066.2

申请日：2002-05-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 木村润一 ,  田中和敏

IPC: H01L23/48 ,  H01L25/00 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L25/16 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/141 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/049

Abstract: 在半导体元件11的一个面11a上设置布线部12。布线部12至少具有将半导体元件11的端子间进行连接的接口电路13和将半导体元件11的端子18和半导体组件的输入输出端19进行连接的接口电路中的一个电路。

公开(公告)号：CN1280866C

公开(公告)日：2006-10-18

申请号：CN02122066.2

申请日：2002-05-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 木村润一 ,  田中和敏

IPC: H01J23/48 ,  H01J25/00 ,  H01J21/00

CPC classification number: H01L25/16 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/141 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/049

Abstract: 在半导体元件(11)的一个面(11a)上设置布线部(12)。布线部(12)至少具有将半导体元件(11)的端子间进行连接的接口电路(13)和将半导体元件(11)的端子(18)和半导体组件的输入输出端(19)进行连接的接口电路中的一个电路。