公开(公告)号：CN101687281B

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN200880022245.7

申请日：2008-04-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 平塚胜彦 ,  西原学 ,  白石圭哉 ,  村越利一 ,  田中敬之 ,  矢野贵宏

IPC: B23K26/10 ,  B23K26/14 ,  B23K26/16

CPC classification number: B23K26/0853 ,  B23K26/082 ,  B23K26/14 ,  B23K26/382 ,  B23K26/389 ,  B23K37/0408 ,  B23K2101/42 ,  B23K2103/50 ,  H05K3/0026 ,  H05K2203/0165

Abstract: 本发明的激光加工装置为，保持被加工物的XY工作台具有保持被加工物的多个载置部。多个载置部分别上下移动，在通过激光进行通孔加工时，仅其正下方的载置部下降。

公开(公告)号：CN101687281A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200880022245.7

申请日：2008-04-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 平塚胜彦 ,  西原学 ,  白石圭哉 ,  村越利一 ,  田中敬之 ,  矢野贵宏

IPC: B23K26/10 ,  B23K26/14 ,  B23K26/16

CPC classification number: B23K26/0853 ,  B23K26/082 ,  B23K26/14 ,  B23K26/382 ,  B23K26/389 ,  B23K37/0408 ,  B23K2101/42 ,  B23K2103/50 ,  H05K3/0026 ,  H05K2203/0165

Abstract: 本发明的激光加工装置为，保持被加工物的XY工作台具有保持被加工物的多个载置部。多个载置部分别上下移动，在通过激光进行通孔加工时，仅其正下方的载置部下降。