公开(公告)号：CN1194359C

公开(公告)日：2005-03-23

申请号：CN00102264.4

申请日：2000-02-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小畑康弘 ,  岛本由贺利 ,  田所光男 ,  金子功

IPC: H01G9/15

CPC classification number: H01G9/0029 ,  H01G9/15 ,  Y10T29/417 ,  Y10T29/49114 ,  Y10T29/49115 ,  Y10T29/5313 ,  Y10T29/53135

Abstract: 本发明包括：(a)提供电容器元件制造装置的工序，其中，该制造装置具有：聚合槽、聚合槽内设置的聚合液、以及聚合液中设置的阴极；(b)提供具有多个电容器元件部的芯材的工序，其中，每一元件部具有阳极引出部和阴极引出部；(c)在芯材表面形成化成被膜的工序；(d)在化成被膜上设置导电物质的工序；(e)将具有导电物质的多个电容器元件的每一阳极引出部贴在导电性带上的工序；(f)在聚合液内浸渍将阳极引出部贴在导电性带上的芯材的工序；以及(g)在导电性带上加上电压，在阴极引出部形成聚合膜的工序。

公开(公告)号：CN1264136A

公开(公告)日：2000-08-23

申请号：CN00102264.4

申请日：2000-02-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小畑康弘 ,  岛本由贺利 ,  田所光男 ,  金子功

IPC: H01G9/15

CPC classification number: H01G9/0029 ,  H01G9/15 ,  Y10T29/417 ,  Y10T29/49114 ,  Y10T29/49115 ,  Y10T29/5313 ,  Y10T29/53135

Abstract: 本发明包括:(a)提供电容器元件制造装置的工序,其中,该制造装置具有:聚合槽、聚合槽内设置的聚合液、以及聚合液中设置的阴极;(b)提供具有多个电容器元件部的芯材的工序,其中,每一元件部具有阳极引出部和阴极引出部;(c)在芯材表面形成化成被膜的工序;(d)在化成被膜上设置导电物质的工序;(e)将具有导电物质的多个电容器元件的每一阳极引出部贴在导电性带上的工序;(f)在聚合液内浸渍将阳极引出部贴在导电性带上的芯材的工序;以及(g)在导电性带上加上电压,在阴极引出部形成聚合膜的工序。