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公开(公告)号:CN1630022A
公开(公告)日:2005-06-22
申请号:CN200410088132.0
申请日:2004-10-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01K3/02
CPC classification number: B21F99/00 , B21C37/045 , B21F45/00 , B24C1/10 , B24C3/12
Abstract: 一种显微孔隙形成装置,用于在钨丝上形成显微孔隙。该装置包括一个颗粒源,一个用于接收被加热钨丝的腔室,以及多个喷嘴,喷嘴设置在腔室中用于向被加热的钨丝喷射颗粒。颗粒的直径为0.35-0.75微米。加热钨丝被接收在腔室中,喷嘴向钨丝喷射颗粒以在钨丝上形成显微孔隙。
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公开(公告)号:CN1534721A
公开(公告)日:2004-10-06
申请号:CN200410031958.3
申请日:2004-03-31
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B21C37/045 , B21C1/003 , B21C3/02 , B21C3/04 , B21C37/047 , B21F7/00 , H01K1/08 , H01K1/14 , H01K3/02 , H01K3/04
Abstract: 本发明提供了一种微沟槽形成装置,其用于在灯丝中形成微沟槽。该微沟槽形成装置包含多个用于接收加热了的灯丝的模具,它们沿着一个纵向轴线间隔布置。每个模具具有构成一个开口的圆周面,并且齿沿法向从所述圆周面上凸出并终止于所述开口中。当所述加热了的灯丝被牵引穿过每个模具的所述开口时,齿咬入所述加热了的灯丝,以在其中形成纵向微沟槽。
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