公开(公告)号：CN103773255A

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201310473161.8

申请日：2013-10-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小山雅义 ,  秋月诚

IPC: C09J5/00

Abstract: 本发明的面板粘贴方法及面板粘贴装置中，将第1面板（1）与第2面板（2）贴合。在第1面板（1）上将树脂（3）整面涂布成矩形。此时，使树脂（3）的周围的相对的一对边（L1、L2）与另一对边（W1、W2）分别比树脂（3）内侧的涂布面（4a）要突起，并且涂布使得边（L1、L2）的高度与边（W1、W2）的高度不同，使整面涂布的树脂（3）的周围半固化。之后，使第1面板（1）与第2面板（2）相对，在第1面板（1）与第2面板（2）紧密粘接后，使所有的树脂（3）正式固化。

公开(公告)号：CN103773255B

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201310473161.8

申请日：2013-10-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小山雅义 ,  秋月诚

IPC: C09J5/00

Abstract: 本发明的面板粘贴方法及面板粘贴装置中，将第1面板（1）与第2面板（2）贴合。在第1面板（1）上将树脂（3）整面涂布成矩形。此时，使树脂（3）的周围的相对的一对边（L1、L2）与另一对边（W1、W2）分别比树脂（3）内侧的涂布面（4a）要突起，并且涂布使得边（L1、L2）的高度与边（W1、W2）的高度不同，使整面涂布的树脂（3）的周围半固化。之后，使第1面板（1）与第2面板（2）相对，在第1面板（1）与第2面板（2）紧密粘接后，使所有的树脂（3）正式固化。

公开(公告)号：CN104097384A

公开(公告)日：2014-10-15

申请号：CN201410112672.1

申请日：2014-03-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 堀川晃宏 ,  小山雅义 ,  秋月诚

IPC: B32B37/16 ,  G02F1/13

Abstract: 一种板状构件粘合方法及板状构件粘合装置，能够不产生气泡等的轧入地应对设备的窄框化、薄型化、大型化，并且便宜且生产率高地将板状构件粘合。在板状构件粘合方法中，利用作为按压元件的按压辊(105)将第二板状构件(2)推压于矩形的第一板状构件(1)，利用按压辊(105)的移动将配置在第一板状构件(1)与第二板状构件(2)之间的粘结材料推展开而进行粘合，其特征在于，具有如下的推展工序：随着使按压辊(105)朝向第一板状构件(1)的角部(1a)相对移动，而将配置在第二板状构件(2)与第一板状构件(1)之间的粘结材料推展开，按压辊(105)隔着第二板状构件(2)对第一板状构件(1)进行按压的按压部分的宽度减小。