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公开(公告)号：CN101686605A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200810167755.5
申请日：2008-09-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明涉及的一种焊膏印刷装置和网板清扫方法。该焊膏印刷装置具备：用于向基板印刷焊膏图形的刷板和网板；在网板的下侧，检查网板的下表面的与基板接触的部分被焊膏污染的情况的检查装置；以及在网板的下表面被焊膏污染的情况下，或者，在焊膏的污染量达到规定的程度的情况下，清扫网板的下表面，除去污染网板的下表面的焊膏的清扫装置。
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公开(公告)号：CN101686635B
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN200810167756.X
申请日：2008-09-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 翟立娜
Abstract: 本发明涉及一种电子部件贴装系统和电子部件贴装方法。该电子部件贴装系统具备：识别从外部供给的基板的种类的识别装置；将电子部件贴装在基板上的多条不同的贴装生产线；根据识别装置识别出的基板的种类，向基板印刷与该基板的种类相对应的焊膏图形的基板印刷装置；存储基板的种类和不同的贴装生产线之间的对应关系的存储装置；以及根据识别装置识别出的基板的种类，按照对应关系，将具有焊膏图形的基板分配到与该基板的种类相对应的贴装生产线的分配装置。
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公开(公告)号：CN101686635A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200810167756.X
申请日：2008-09-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 翟立娜
Abstract: 本发明涉及一种电子部件贴装系统和电子部件贴装方法。该电子部件贴装系统具备：识别从外部供给的基板的种类的识别装置；将电子部件贴装在基板上的多条不同的贴装生产线；根据识别装置识别出的基板的种类，向基板印刷与该基板的种类相对应的焊膏图形的基板印刷装置；存储基板的种类和不同的贴装生产线之间的对应关系的存储装置；以及根据识别装置识别出的基板的种类，按照对应关系，将具有焊膏图形的基板分配到与该基板的种类相对应的贴装生产线的分配装置。
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