公开(公告)号：CN103843053A

公开(公告)日：2014-06-04

申请号：CN201380000908.6

申请日：2013-03-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 松原亮 ,  梅田纮义 ,  荣敦司

IPC: G09F9/00 ,  G02F1/1333 ,  H05K7/20 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K7/20963 ,  G02F1/133385 ,  G02F1/1336 ,  G02F2001/133628

Abstract: 一种电子设备(1)，具备:金属体(5);具有电子部件(11)以及布线导体(10)的电路基板(8);吸收电子部件(11)产生的热的热传导构件(7);在金属体(5)与热传导构件(7)之间设置的散热构件(6)。散热构件(6)具备:与热传导构件(7)面接触的热导入部(6a);与金属体(5)面接触的热导出部(6b);从热导入部(6a)向热导出部(6b)传导热的热传导部(6c)。热传导部(6b)与布线导体(10)隔离地设置，以与布线导体(10)不产生电磁耦合。

公开(公告)号：CN103843053B

公开(公告)日：2017-03-29

申请号：CN201380000908.6

申请日：2013-03-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 松原亮 ,  梅田纮义 ,  荣敦司

IPC: G09F9/00 ,  G02F1/1333 ,  H05K7/20 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K7/20963 ,  G02F1/133385 ,  G02F1/1336 ,  G02F2001/133628

Abstract: 一种电子设备(1)，具备:金属体(5);具有电子部件(11)以及布线导体(10)的电路基板(8);吸收电子部件(11)产生的热的热传导构件(7);在金属体(5)与热传导构件(7)之间设置的散热构件(6)。散热构件(6)具备:与热传导构件(7)面接触的热导入部(6a);与金属体(5)面接触的热导出部(6b);从热导入部(6a)向热导出部(6b)传导热的热传导部(6c)。热传导部(6b)与布线导体耦合。(10)隔离地设置，以与布线导体(10)不产生电磁