公开(公告)号：CN102625907B

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201080036401.2

申请日：2010-08-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西川尚之 ,  俵积田健 ,  角贞幸

IPC: G01J1/02 ,  H01L37/02

CPC classification number: G01J5/34 ,  G01J5/04 ,  G01J5/045 ,  G01J5/048 ,  G01J5/06 ,  G01J5/08 ,  G01J5/0806 ,  G01J5/0875 ,  G01J5/0881 ,  G01J5/0893 ,  H01L2224/16225

Abstract: 本发明的红外线传感器具备热电元件、对热电元件的输出信号进行信号处理的IC元件、和收纳热电元件以及IC元件的表面安装型的封装部件。封装部件具有封装主体、和具有使热电元件的检测对象的红外线透过的功能以及导电性的封装盖。封装主体在一面侧设有多段凹部，IC元件被安装在下段的凹部的内底面，热电元件在封装主体的俯视下跨越下段的凹部和比该下段的凹部靠上段的凹部并且在厚度方向与IC元件分离地安装。在热电元件与将IC元件的输出端子、封装主体的外部连接电极间电连接的输出用布线之间设有屏蔽构造部，该屏蔽构造部与IC元件的成为接地电位或者定电位的部位电连接。

公开(公告)号：CN102625907A

公开(公告)日：2012-08-01

申请号：CN201080036401.2

申请日：2010-08-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西川尚之 ,  俵积田健 ,  角贞幸

IPC: G01J1/02 ,  H01L37/02

CPC classification number: G01J5/34 ,  G01J5/04 ,  G01J5/045 ,  G01J5/048 ,  G01J5/06 ,  G01J5/08 ,  G01J5/0806 ,  G01J5/0875 ,  G01J5/0881 ,  G01J5/0893 ,  H01L2224/16225

Abstract: 本发明的红外线传感器具备热电元件、对热电元件的输出信号进行信号处理的IC元件、和收纳热电元件以及IC元件的表面安装型的封装部件。封装部件具有封装主体、和具有使热电元件的检测对象的红外线透过的功能以及导电性的封装盖。封装主体在一面侧设有多段凹部，IC元件被安装在下段的凹部的内底面，热电元件在封装主体的俯视下跨越下段的凹部和比该下段的凹部靠上段的凹部并且在厚度方向与IC元件分离地安装。在热电元件与将IC元件的输出端子、封装主体的外部连接电极间电连接的输出用布线之间设有屏蔽构造部，该屏蔽构造部与IC元件的成为接地电位或者定电位的部位电连接。